哨兵笔记：sentry-equipment-orders（storage/supply S②）
初始化：2026-03-15（冷启动）
上次更新：2026-04-10
基线数值（最新季报）
AMAT（Q1 FY2026，截至 2026-01-25）
| 指标 | 值 | 趋势 | 说明 |
|---|---|---|---|
| DRAM 占 SSG 收入 | 34% | ↑（Q4 FY2025: 29%，FY2025 全年: 26%） | 创纪录，HBM/先进 DRAM 驱动 |
| Flash 占 SSG 收入 | 4% | ↓（Q4 FY2025: 6%，FY2025 全年: 7%） | NAND 设备需求低迷 |
| DRAM+Flash 合计占比 | 38% | ↑（Q4: 35%） | 正常范围上沿，接近但未触 40% 阈值 |
| 韩国收入占比 | 21% | ↑（Q4 FY2025: 18%，FY2025: 20%） | 正常范围 15-30% |
| 中国收入占比 | 30% | 持平 | 出口管制影响已稳定 |
| 台湾收入占比 | 25% | ↑（FY2025: 24%） | 先进逻辑驱动 |
| SSG 营收 | $5,141M | — | 部门重组后含 200mm |
| AGS 营收 | $1,559M | 创纪录 | 服务+备件+升级需求旺盛 |
| 总营收 | $7,012M | YoY -2% | Q2 指引 $7,150-8,150M（中值 +9%） |
| Backlog | $15.0B（FY2025末） | — | 31% 超 12 个月交付 |
| 递延收入 | $2,472M | 略降（Q4: $2,566M） | 无预付款暴增 |
| DIO | 150.9 天 | 持平（Q4: 150.6天） | 设备商 DIO 高属正常（长交期产品） |
LRCX（Q2 FY2026，截至 2025-12-28）
| 指标 | 值 | 趋势 | 说明 |
|---|---|---|---|
| Memory 占设备+升级收入 | 34% | 持平（Q1: 34%） | 正常范围 30-45% |
| Foundry 占设备+升级收入 | 59% | ↓（Q1: 60%） | 成熟制程投资放缓 |
| 韩国收入占比 | 20% | ↑（Q1: 15%） | 存储厂采购回升，5ppt 跳升 |
| 中国收入占比 | 35% | ↓（Q1: 43%） | 回归正常水平 |
| Systems 营收 | $3,357M | 环比 ↓5% | 客户投资时序波动 |
| CSBG 营收 | $1,987M | 环比 ↑12% | 服务收入增长 |
| 总营收 | $5,345M | YoY +22% | Q3 指引 $5,400-6,000M |
| 递延收入 | $2,250M | ↓（Q1: $2,770M） | 客户预付款减少 |
| DIO | 134.9 天 | ↓（Q1: 139.6 天） | 库存消化加速 |
ASML（无 SEC 财报，依赖新闻）
| 指标 | 值 | 来源 | 说明 |
|---|---|---|---|
| EUV 订单 | 激增 | 多家卖方+新闻 2026-02/03 | 主要由先进逻辑驱动，非存储 greenfield |
| 存储占订单比 | 未披露 | — | 需等 Q1 2026 季报（2026-04-15） |
| 技术壁垒 | 持续加深 | 新闻 2026-02-26 | EUV 光源功率突破，无替代 |
| 先进封装扩展 | 启动 | 新闻 2026-03-02/07 | 出货首台先进封装光刻系统 |
| 运营风险 | 🟡 罢工 | 新闻 2026-04-04 | 裁员 1700 人引发千人罢工，非 AI 需求疲软；EUV 交付若受扰将加剧产能瓶颈 |
关键判定逻辑
当前状态：🟢 升级/转产为主，产能不新增
三重验证：
- 收入占比 + 无 greenfield -- Memory 收入占比上升但在阈值内（AMAT 38% < 40%，LRCX 34% < 45%）+ 无新 fab 公告 = 升级/转产
- AGS/CSBG 强劲 -- AMAT AGS 创纪录 $1,559M，LRCX CSBG 环比+12% = 存量设备服务需求旺盛 = 升级维护周期而非新建产能
- 地理 mix 对应 -- AMAT 韩国 21%、LRCX 韩国 20%，均在正常范围内 + 无 greenfield = HBM 转线/升级采购
SEMICON China 2026 验证（03-26）：全球最大半导体展聚焦 AI 芯片与先进封装，设备需求热度延续。中国设备厂（NAURA/AMEC）在 3D 封装突破但限于中低端，不影响 AMAT/ASML/LRCX 在先进存储制程的垄断地位。
SK Hynix HBM4E 制程升级信号（03-26）：评估台积电 3nm 制造 HBM4E 逻辑芯片，意味着更多先进制程设备需求（EUV + 先进沉积/蚀刻），间接利好 AMAT/ASML/LRCX 订单管道。
MU 创纪录 CapEx 传导（03-21）：部分 CapEx 转化为设备订单，交付滞后 6-12 个月。Micron $2000 亿投资以 HBM 产能扩建为主，设备订单性质为升级/转产。
Google TurboQuant 需求扰动评估（03-29）：Google 发布 AI 模型量化压缩算法，市场担忧 AI 推理内存需求下降引发存储股（MU/SNDK/WDC/LRCX）抛售。对 S② 设备订单的直接影响：无——设备订单锁定 12-18 个月，一阶效应在短期内不传导至设备层。关注路径：若 TurboQuant 类压缩技术规模化导致存储厂下修 CapEx 指引，将通过 S① → S② 传导，时滞 1-2 个季度。当前不改变状态，列为中期观察项。
SEMI 300mm Fab Outlook 全行业验证（2026-04-01）：2026 年全球 300mm 设备支出预增 18% 至 $1,330 亿，2027-2029 年 DRAM 设备累计 $1,110 亿、3D NAND 累计 $620 亿。AI 驱动 HBM 及数据中心 NAND 需求持续推高设备支出。这是迄今最量化的行业级验证——设备采购主要由 HBM 升级/转产驱动，而非 greenfield 扩产，与三重验证结论一致。
ASML 获 SK Hynix 创纪录设备订单（2026-04-03）：SK Hynix 下单 ASML 有史以来最大公开订单，确认 HBM4 扩产周期未结束，EUV 产能持续紧张。性质判断：无新 fab 公告，属 HBM4 产线 EUV 设备升级/转产采购，不触发翻转条件，强化 🟢。EUV 年产 <50 台的物理瓶颈叠加 SK Hynix 创纪录采购，意味着设备端吸纳了大量 EUV 产能，其他厂商获取设备的难度进一步上升。
出口管制进一步收紧（2026-04-03）：美国众议院新法案拟禁止更多芯片制造设备对华出口，ASML 受影响最大。中长期逻辑：中国存储厂（CXMT/YMTC）扩产天花板进一步压低，非中国存储厂设备采购更有保障，供给紧缺格局持续强化。对 AMAT/ASML/LRCX：法案若通过将削减约 30% 的中国收入（AMAT），短期压力但长期受益于管制后非中国客户加速采购。
TSMC 亚利桑那 12 座 fab 计划（2026-04-02）：先进逻辑扩张，非存储直接信号，但将消耗 ASML EUV 机台分配资源，可能延长存储厂 EUV 设备交期——间接对供给紧缺格局有边际支撑。
卖方升级验证（2026-04-03）：华尔街分析师升级 AMAT 至强力买入，半导体 Capex 上行周期判断获卖方背书。
ASML 裁员引发罢工（2026-04-04）：ASML 裁员 1700 人，荷兰总部千人罢工。裁员反映非 AI 领域设备需求疲软（成熟制程/面板），但 EUV 光刻机在先进存储制程的垄断地位不受影响。新增风险点：若罢工持续或升级，可能短期影响 EUV 机台交付时间表——在年产 <50 台且 SK Hynix 等客户创纪录采购的背景下，任何交付延迟都会进一步收紧设备端约束，反而强化供给紧缺格局。罢工风险归类为短期运营扰动，不改变结构性判定，列为近期监测项。
LRCX AI 驱动需求确认（2026-04-04）：LRCX FQ2 2026 业绩强劲的报道再次验证 AI 驱动的刻蚀/沉积设备需求持续增长，与已有季报数据（YoY +22%、Q3 指引 $5,400-6,000M）一致，代工厂及存储厂设备投资周期延续。
MATCH 法案推进（2026-04-07）：美国两党 MATCH 法案将设备和服务一并纳入对华出口管制，AMAT/LRCX/KLAC 中国营收面临新一轮潜在压力。这是 04-03 众议院法案叙事的延续与强化（从设备扩展到服务，覆盖范围更广）。短期：中国营收承压（AMAT 中国 30%、LRCX 中国 35% 是最大暴露）；长期：非中国客户（韩国/台湾/美国/日本）设备采购优先级提升，供给紧缺格局结构性强化，与既有判定一致。不触发翻转，强化 🟢。
中美脱钩升温 + 设备国产化压力（2026-04-08/09）：DigiTimes 报道中美科技脱钩在峰会前升温——MATCH Act 设备管制叠加中国 InP/镓出口反制，双向加码；同时中国加速半导体设备本土化政策推进，韩国厂商传出考虑将部分先进设备采购转向台湾。对 S② 判定：(1) 短期中国收入端压力进一步显性化；(2) 中期中国设备国产化对 AMAT/LRCX/KLAC 中国份额是慢变量压力，但限于中低端，先进节点（HBM/EUV）无替代；(3) 韩厂采购多元化暗示非中国地区产能更加紧张，结构性强化供给紧缺。不触发翻转，与既有叙事一致。
ASML/SK Hynix/TeraFab EUV 产能瓶颈再确认（2026-04-08）：DigiTimes ASML 季报前瞻分析指出 EUV 设备供给紧张直接限制 HBM 与先进逻辑扩产节奏——EUV 年产 <50 台的物理瓶颈叠加 SK Hynix 创纪录订单（04-03）和 TSMC 亚利桑那 12 座 fab EUV 需求（04-02），机台分配竞争加剧。关键前瞻：ASML Q1 2026 季报将于 6 天后（2026-04-15） 发布，是首次可量化"存储占订单比"基线的关键节点，届时若该比例异常偏高（>50%）将触发 🟡 翻转条件。目前市场前瞻一致指向 EUV 订单强劲、非存储 greenfield 驱动，维持 🟢。
翻转条件（→ 🟡）
- AMAT DRAM+Flash 占比 >40% 持续 2Q
- AMAT 韩国占比 >35% 持续 2Q
- AMAT Semi Systems 增速远超 AGS >20ppt
- ASML 存储占订单比 >50%
- 任何存储厂 greenfield 公告
翻转条件（→ 🔴）
- 多家存储厂同时公告新 fab + 设备商 backlog 暴增
- ASML 存储占订单比 >50% 持续多季度
近期重要事件
- 中国加速设备本土化，韩厂转向台湾（2026-04-09）：中国设备国产化政策加速推进，韩国厂商考虑将部分采购转向台湾，AMAT/LRCX/KLAC 中国收入中期承压，非中国产能紧张格局强化
- 中美脱钩峰会前升温（2026-04-08）：MATCH Act 叠加 InP/镓反制，双向加码，与 04-07 叙事延续
- ASML EUV 产能瓶颈分析（2026-04-08）：DigiTimes 季报前瞻确认 EUV 供给限制 HBM/先进逻辑扩产，04-15 季报将首次披露存储占订单比
- MATCH 法案推进（2026-04-07）：两党法案将设备/服务一并纳入对华管制，AMAT/LRCX/KLAC 中国营收新一轮压力，与 04-03 法案叙事延续，不触发翻转
- ASML 裁员 1700 人引发千人罢工（2026-04-04）：非 AI 需求疲软信号，EUV 垄断地位不受影响；罢工若持续可能短期影响 EUV 交付，反而加剧产能瓶颈
- LRCX AI 驱动需求强劲（2026-04-04）：FQ2 2026 刻蚀/沉积设备需求持续增长，验证代工厂及存储厂扩产趋势
- ASML SK Hynix 创纪录订单（2026-04-03）：HBM4 EUV 设备最大公开订单，确认扩产周期未结束，EUV 产能持续紧张，强化 🟢
- 出口管制进一步收紧（2026-04-03）：众议院法案拟禁止更多设备对华出口，中国存储扩产受阻，ASML 受冲击最大，非中国客户受益
- AMAT 卖方升级强力买入（2026-04-03）：半导体 Capex 上行验证
- TSMC 亚利桑那 12 座 fab（2026-04-02）：先进逻辑扩张，竞争 EUV 机台，间接支撑存储设备交期
- SEMI 300mm Fab Outlook（2026-04-01）：2026 年全球设备支出 +18% 至 $1,330 亿，DRAM 累计 $1,110 亿（2027-2029），AI/HBM 驱动，验证升级/转产主导而非 greenfield
- Google TurboQuant 存储需求担忧（2026-03-29）：AI 模型压缩引发存储股抛售；对 S② 无直接影响，列为中期 CapEx 传导观察项
- SEMICON China 2026（2026-03-26）：AI 芯片与先进封装主题，验证设备需求持续
- 中国设备厂封装突破（2026-03-26）：NAURA/AMEC 在 3D 封装推进，限于中低端
- SK Hynix HBM4E 3nm 评估（2026-03-26）：先进制程设备需求信号
- MU 创纪录 CapEx（2026-03-21）：设备订单传导，以升级/转产为主
- AMAT BIS 和解（2026-02-11）：$253M 罚款结案，合规风险出清
- AMAT EPIC Center 联合研发（2026-03-10/11）：与 Samsung/Micron/SK Hynix 锁定升级路径
- LRCX Boise 扩建（2026-02-17/19）：呼应 Micron 新厂，HBM/先进 DRAM 刻蚀设备需求
- 关税 15%（2026-02-22）：短期成本不确定性，不改变订单结构
- 氦气供应紧张（2026-03-12/13）：卡塔尔 LNG 停运引发韩国存储厂盘查氦气库存
财报日历
| 公司 | 下次财报 | 类型 | 说明 |
|---|---|---|---|
| ASML | 2026-04-15 | Q1 2026 季报 | 关注存储占订单比（首次可获取基线） |
| LRCX | ~2026-04-23 | Q3 FY2026 8-K | 关注 Memory 占比和韩国 mix |
| AMAT | ~2026-05-15 | Q2 FY2026 8-K | 关注 DRAM 占比是否突破 40% |
指标追踪
数值型
- AMAT DRAM占SSG收入比: 34.0%（Q1 FY2026），QoQ +5ppt（29%→34%），接近 40% 阈值
- AMAT Flash占SSG收入比: 4.0%（Q1 FY2026），QoQ -2ppt，NAND 设备需求低迷
- AMAT DRAM+Flash合计占比: 38.0%（Q1 FY2026），QoQ +3ppt，正常范围上沿
- AMAT 韩国收入占比: 21.0%（Q1 FY2026），QoQ +3ppt，正常范围内
- AMAT SSG营收: $5,141M（Q1 FY2026）
- AMAT AGS营收: $1,559M（Q1 FY2026），创纪录
- AMAT DIO: 150.9天（Q1 FY2026），持平
- AMAT 递延收入: $2,472M（Q1 FY2026），QoQ -$94M
- AMAT Backlog: $15,000M（FY2025末）
- LRCX Memory占设备+升级收入比: 34.0%（Q2 FY2026），QoQ 持平
- LRCX 韩国收入占比: 20.0%（Q2 FY2026），QoQ +5ppt
- LRCX Systems营收: $3,357M（Q2 FY2026）
- LRCX CSBG营收: $1,987M（Q2 FY2026），环比+12%
- LRCX DIO: 134.9天（Q2 FY2026），QoQ -4.7天，库存消化加速
- LRCX 递延收入: $2,250M（Q2 FY2026），QoQ -$520M
状态型
- 设备订单性质: 升级/转产为主（自 2026-03-15，近 4 周持续确认）
- Greenfield公告状态: 无（自 2026-03-15，近 4 周未出现任何新 fab 公告）
- ASML存储占订单比: 未披露（待 Q1 2026 季报，2026-04-15，5 天后）
- 设备lead time: 12-18个月（正常范围，近 4 周未变）
事件型
- 设备订单动态: 最新 2026-04-08——ASML/SK Hynix/TeraFab 面临 EUV 产能瓶颈（DigiTimes 季报前瞻），04-15 季报首次披露存储占订单比；此前 04-04 ASML 裁员罢工、04-03 SK Hynix 创纪录 EUV 订单
- 出口管制动态: 最新 2026-04-09——中国加速设备本土化韩厂转向台湾；04-08 中美脱钩升温 MATCH Act 叠加 InP/镓反制；04-07 MATCH 法案将设备/服务纳入对华管制
- Google TurboQuant存储需求担忧: 2026-03-29，引发存储股抛售；对 S② 无直接影响，关注后续 CapEx 传导
- SEMICON China 2026: 2026-03-26，AI芯片和先进封装主题，验证设备需求
- AMAT 推出 2nm/埃米时代芯片工艺设备（04-12）: AI 制程升级带动设备需求再确认，先进逻辑+存储设备订单可见度延伸（news-brief 2026-04-12）
- 中国稀土出口管制升级（04-11）: 钇价暴涨 140 倍，芯片设备供应链材料风险上升——设备 BOM 中稀土依赖度需评估（news-brief 2026-04-11）
- 日本追加 $160B 扶持 Rapidus（04-12）: 全球 AI 芯片产能竞赛加速，设备订单受益于多国 fab 建设浪潮（news-brief 2026-04-12）
- 美国 MATCH Act+FCC 限制提案（04-13）: 扩大对华技术限制，设备出口管制或进一步收紧（news-brief 2026-04-13）
| 事项 | 到期 | 说明 |
|---|---|---|
| ASML Q1 2026 季报（存储占订单比基线） | 2026-04-15 | 首次可量化 ASML 存储占订单比，>50% 触发 🟡 |
| 中国设备国产化 + 韩厂转向台湾 | 2026-06 | 跟踪 SK Hynix/Samsung 对台设备采购实际落地情况 |
| LRCX Q3 FY2026 财报 | 2026-04-23 | Memory 占比和韩国 mix 趋势 |
| AMAT Q2 FY2026 财报 | 2026-05-15 | DRAM 占比是否突破 40% |
| Micron 新厂设备采购动态 | 2026-06 | Boise/日本/印度设施的设备订单 |
| 关税政策演进 | 长期 | 15% 全球关税对设备成本影响 |
| 出口管制政策更新 | 长期 | 美+荷+日联合管制变化 |
| TurboQuant 类压缩技术规模化 | 2026-07 | 若引发存储厂 CapEx 下修，将通过 S① → S② 传导，关注下季财报指引 |
| 渠道 | 用途 | 获取方式 |
|---|---|---|
| AMAT SEC 财报（8-K/10-Q/10-K） | DRAM/Flash 占比、韩国 mix、AGS vs SSG、backlog | query_financials.py --tickers AMAT |
| LRCX SEC 财报（8-K/10-Q/10-K） | Memory 占比、韩国 mix、CSBG 趋势 | query_financials.py --tickers LRCX |
| query_news.py AMAT,ASML,LRCX | greenfield 公告、出口管制、关税动态 | query_news.py --tickers AMAT,ASML,LRCX --lookback 1 |
| 卖方研报（finnhub 转述） | 设备支出预期、目标价调整 | 通过 query_news.py 捕获 |
| DigiTimes/SemiEngineering | 行业技术趋势、设备订单动态 | 通过 query_news.py 捕获 |
| 改进意见 | 影响 |
|---|---|
| ASML 无 SEC 财报数据，需替代渠道获取存储占订单比 | 判定完整性依赖新闻间接信息 |
| Tokyo Electron（8035.T）无 SEC 财报 | 高端涂布/显影 90% 份额的订单变化无法量化 |
| 设备商不披露订单用途（升级 vs greenfield） | 代理指标推断存在误判风险 |
| 需要 AMAT/LRCX 按季度的历史 Memory 收入占比时间序列 | 用于检测趋势突变 |