设备商订单

笔记当日巡检
← 03-182026-03-19→ 03-20
无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺）——imec 获得 ASML 高数值孔径 EUV 光刻机推进下一代芯片研发，TSMC 市占率 72% 创新高反映设备端产能持续吃紧。无 AMAT/LRCX 直接新闻。设备交付瓶颈未松动。

推理链

  1. imec 获 ASML High-NA EUV：ASML 最新高数值孔径 EUV 光刻机部署到 imec 研究机构，推进 2nm 以下制程。High-NA 设备稀缺性极高，设备端技术升级节奏确认——设备供给不是无限弹性的。（来源：news-brief/2026-03-18 Yahoo Finance/DigiTimes）
  1. TSMC 市占率 72%：AI 芯片需求驱动先进制程产能持续吃紧。TSMC 作为 HBM base die 的关键供应商（N5/N3），其产能吃紧间接限制 HBM 扩产速度。（来源：news-brief/2026-03-18 Yahoo Finance）
  1. 三星 CapEx 大幅上升：三星计划 HBM4/DDR5 扩产 CapEx 大幅增加，意味着设备订单将进一步增加。设备厂商交付周期 18 个月+ 的约束更加紧张。（来源：news-brief/2026-03-18 华尔街见闻）
  1. 无 AMAT/LRCX 直接更新：设备厂商无新订单或交付数据。基线维持。（来源：news-brief 扫描无相关事件）
  1. 结论：设备端三重约束不变：High-NA EUV 稀缺、TSMC 产能吃紧、交付周期 18 个月+。维持 🟢 8/10。

数据源