设备商订单

笔记当日巡检
← 03-312026-04-01→ 04-02
无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺——设备订单验证扩产受控）——AMAT DRAM 占 SSG 收入 34%（QoQ+17.24%）验证存储厂投资加速；AMAT 积压订单 $15B；ASML 存储订单比待 Q1 2026 季报披露；设备交付周期长（12-18 月）限制产能快速释放，置信度 8/10。

推理链

  1. AMAT DRAM 占比升至 34%：AMAT SSG 收入中 DRAM 占 34%（QoQ+17.24%），DRAM+Flash 合计 38%。韩国收入占比升至 21%（QoQ+16.67%），指向 Samsung/SK Hynix 加速 HBM/DDR5 投资。设备订单增长 = 扩产信号但有 12-18 月交付延迟。（来源：ts_tool summary）
  1. AMAT 积压订单 $15B：高积压 = 未来 3-4 季设备需求可见度高。AGS（服务）收入 $1,559M 说明存量设备利用率也维持高位。（来源：ts_tool summary）
  1. 设备交付周期约束：半导体设备从订单到安装通常 12-18 月，EUV 更长。即使当前订单激增，新增产能也要到 2027H2 才能显著放量。这是供给紧缺的结构性保障。（来源：ts_tool summary）
  1. Greenfield 公告为零：无新建晶圆厂公告。扩产以存量产线升级（制程转换、HBM 产线建设）为主，产能增幅有限。（来源：ts_tool summary）
  1. 结论：设备订单增长验证扩产启动但交付周期长 + 无 Greenfield + 产线升级为主。供给紧缺的设备端约束持续。维持 🟢，置信度 8/10。

数据源