设备商订单

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺）——设备端今日无直接新闻（AMAT/ASML/LRCX/KLA 均无新信号）。台积电先进工艺涨价且订单排至 2027 年间接验证设备需求持续强劲。三星 $73B 投资中部分将转化为设备订单但时间滞后。

推理链

  1. 设备厂无直接新闻：AMAT/ASML/LRCX/KLA 今日无新闻。上次基线维持（ASML 积压 360 亿欧元创纪录、AMAT backlog $120 亿、LRCX 积压 $80 亿）。（来源：news-brief 扫描）
  1. 台积电先进工艺涨价、订单排至 2027（华尔街见闻 03-20）：先进制程需求超出供给 = 台积电需要更多设备扩产。这是设备订单的领先指标——台积电是 ASML EUV 最大客户，产能不足意味着更多设备采购需求。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. 三星 $73B 投资含设备采购：$73B 中估计 30-40% 为设备采购（$22-29B）。Samsung 追赶 SK Hynix HBM 份额需要大量 EUV/沉积/刻蚀设备。这些订单将在 2026-2027 年下达，推高设备厂积压。（来源：推算）
  1. MU CapEx >$25B、SK Hynix 创纪录 CapEx：三家存储巨头 CapEx 同步上升 = 设备端需求持续强劲。设备厂产能利用率维持高位。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：无新直接信号但间接信号（台积电涨价/排期、三星 $73B、三家存储 CapEx 上升）均指向设备需求强劲。维持 🟢 8/10。

数据源