全链状态
| 模型 | 环 | 哨兵 | 状态 | 变化 | 置信度 |
|---|---|---|---|---|---|
| demand | D① | sentry-ai-revenue | 🟢 | — | 6/10 |
| demand | D② | sentry-csp-capex | 🟢 | — | 8/10 |
| demand | D③ | sentry-credit-market | 🟢 | — | 7/10 |
| demand | D④ | sentry-rpo | 🟢 | — | 8/10 |
| demand | D⑤ | sentry-gpu-demand | 🟢 | — | 8/10 |
| demand | D⑥ | sentry-server-oem | 🟡 | — | 6/10 |
| demand | D⑦a | sentry-hbm-demand | 🟢 | — | 9/10 |
| demand | D⑦b | sentry-dram-demand | 🟢 | — | 7/10 |
| demand | D⑦c | sentry-nand-demand | 🟢 | — | 7/10 |
| demand | 风险 | sentry-demand-risk | 🟢 | — | 7/10 |
| supply | S① | sentry-capex-discipline | 🟡 | 🟢→🟡 | 7/10 |
| supply | S② | sentry-equipment-orders | 🟢 | — | 8/10 |
| supply | S③ | sentry-process-technology | 🟢 | — | 7/10 |
| supply | S④ | sentry-wafer-allocation | 🟢 | — | 7/10 |
| supply | S⑤ | sentry-utilization | 🟢 | — | 8/10 |
| supply | S⑥ | sentry-packaging | 🟢 | — | 7/10 |
| supply | S⑦a | sentry-hbm-supply | 🟢 | — | 8/10 |
| supply | S⑦b | sentry-dram-supply | 🟢 | — | 9/10 |
| supply | S⑦c | sentry-nand-supply | 🟡 | — | 7/10 |
| supply | 竞争 | sentry-competition | 🟢 | — | 8/10 |
| supply | 材料 | sentry-materials | 🟢 | — | 7/10 |
| supply | 风险 | sentry-supply-risk | 🔴 | 🟢→🔴 | 8/10 |
告警
- sentry-supply-risk 🔴（变色）：霍尔木兹封锁第 30 天（2026-02-28 至 03-29），双重 🔴 条件同时触发：①封锁 >1 个月；②JKM LNG 现货价 $19.98/MMBtu，涨幅 +67～+100%（阈值 >50%）。叠加卡塔尔氦气（~30% 全球半导体级供应）4 月底进入 fab 缓冲临界耗尽窗口，Samsung 罢工规模扩大 3 倍。尾部风险进入高警戒阶段。
- sentry-capex-discipline 🟡（变色）：MU 扩产信号三重触发：①HBM4 进入量产（2026-03-29）；②洽谈收购 Japan Display LCD 工厂（收购模式两月两次：PSMC + Japan Display）；③FY2026 净 CapEx 指引上修至 >$25B（+39%，Q2 实际执行 $6.4B 环比 +18.5%）。管理层从"控产"转向"扩产启动"，供给潮 24-36 月倒计时正式启动。
- sentry-server-oem 持续 🟡：SMCI 治理风险升级至刑事+集体诉讼三重叠加（联合创始人刑事起诉 + 证券欺诈集体诉讼），供货中断和客户流失尾部风险实质存在，压制 D⑥ 整体评级。DELL 结构性需求极强（积压 $43B 创纪录）未受影响。
- sentry-nand-supply 持续 🟡：H2 2026 三线放量（Samsung 400+层 / Kioxia BiCS10 / YMTC）基准风险未消除，Samsung 罢工使时间右移但未消除 Kioxia 双线场景。
- D① 营收/CapEx 比值监测：比值维持 ~1:5（基线 1:4，红线 1:6），未触发降级；若以全行业口径（~$8000 亿）计算名义上接近 1:6.5，口径差异需谨慎，暂不触发。
- DDR5 现货价连续第 8 日下跌（累计 -4.36%）：触发监测阈值，但合约价 QoQ +89.87% 未变，现货→合约传导滞后 1-2 月，不升级。
变化
changed=true 的哨兵（2 个）：
- sentry-capex-discipline（供给端，🟢→🟡）：MU 扩产启动信号三重触发（HBM4 量产 + 收购模式成形 + CapEx 上修 39%）。这是供给端最重要的变化——三重约束中 S① 纪律开始松动，24-36 月预警倒计时启动。SNDK 纪律未变（CapEx 降至 $39M），Samsung 竞对 Q1 财报（2026-04）为下一关键验证节点。
- sentry-supply-risk（供给端，🟢→🔴）：霍尔武兹封锁双重 🔴 触发（封锁满 1 月 + LNG 价格 +67%+），叠加氦气缓冲临界 + Samsung 罢工 ×3。MU 广岛 HBM4 主力产线直面 LNG/氦气双重风险。4 月 29 日为关键监测节点（氦气耗尽窗口）。
关键增量信号
需求端（来自 2026-03-29 报告）：
- MU HBM4 进入量产（sentry-hbm-demand，sentry-gpu-demand）：MU HBM4 面向 NVIDIA Vera Rubin 平台正式量产（速率 >11 Gbps），VR200 单 GPU 288GB 需求乘数确认，MU 第二供应商地位锁定。
- MU Q2 FY2026 财报创历史（sentry-dram-demand，sentry-nand-demand）：DRAM 收入 $18.77B（YoY +207%），NAND 收入 $4.997B（QoQ +82%），成品库存占比降至 9.8%，DIO 连续 3 季下降至 121.9 天，Q3 指引毛利率 81%（存储史上首次）。
- Samsung 罢工规模扩大 3 倍（sentry-hbm-demand，sentry-nand-demand 等多哨兵）：规模较 2024 年扩大 3 倍，2026-05 预计爆发，对 HBM4 产线爬坡构成直接风险，同时使 H2 2026 NAND 供给潮时间右移，短期利好 MU/SK Hynix 份额。
- MSFT 承认 GPU 因电力约束闲置于库存（sentry-csp-capex）：执行瓶颈首次高层公开确认，GPU 硬件已采购（存储需求不减），但后续 GPU 订单节奏可能受电力约束影响，引入短期不确定性。
供给端（来自 2026-03-29 报告）：
- sentry-supply-risk 变色：霍尔木兹/氦气双重触发（见告警 1）：尾部风险从长期监测升级为高警戒，4 月底为氦气临界窗口，广岛 MU HBM4 主力产线直接暴露。
- sentry-capex-discipline 变色：MU 扩产启动（见告警 2）：Japan Display 收购洽谈是第二起，收购模式经济效果等价 greenfield，预计 2027-2028 年贡献产出。S① 纪律松动预警倒计时正式启动。
- SK Hynix 评估 TSMC 3nm 制造 HBM4E 逻辑层（sentry-process-technology，sentry-hbm-supply）：若落地，HBM 供给瓶颈从 DRAM 堆叠/封装延伸至代工产能（N3 与 iPhone/GPU 竞争），短期不增加 HBM 弹性，长期技术壁垒进一步抬高。
- TurboQuant 市场恐慌已消化（多哨兵一致判断）：Google KV 缓存压缩算法引发存储股集体大跌（03-26），Morgan Stanley 连续两日（03-28、03-29）维护，判定为市场过度反应——HBM 物理配置由 GPU 架构绑定，NAND 持久化存储不受推理内存压缩影响。
综合判定
整体状态：🟢，综合置信度 7/10。需求链双路径验证通过、D⑦abc 全亮，DIO↓+合约价↑呈现最强供需信号；供给端主链健康，三重约束中 S①开始松动但 S②S③仍支撑，封装和产出端强劲。关键变化：S① 扩产预警倒计时已启动（24-36 月），sentry-supply-risk 进入 🔴 高警戒（外部地缘/材料尾部风险），不影响当前基本面判定但需主动跟踪。
Part 1：需求端跨路径分析
1.1 D① 前提检查
sentry-ai-revenue 状态：🟢。前提成立，继续后续分析。
营收/CapEx 比值维持 ~1:5（基线 1:4，红线 1:6）：Big 5 AI CapEx 指引 ~$675B，AI 广义营收（OpenAI ~$25B ARR + Anthropic ~$19B ARR + 大厂 AI 业务线）/CSP CapEx 比值处于观察区间。全行业口径（~$8000 亿）名义上接近 1:6.5，但口径差异需谨慎对比，暂不触发降级。
SoftBank $400 亿无担保贷款追加 OpenAI（$300 亿）/Arm，无担保结构体现顶级资本极端看多，头部 AI 公司无融资困难迹象，终极前提维持成立。数据质量限制（OpenAI/Anthropic 未上市）将置信度锁定在 6/10。
结论：D① 🟢，整体传导链置信度不受影响。循环融资风险持续跟踪（Hyperscaler 互为客户链条已延伸至 SoftBank 无担保贷款层级）。
1.2 双路径交叉验证
资金路径（D②D③D④）：
| 哨兵 | 状态 | 置信度 | 核心数据 |
|---|---|---|---|
| D② sentry-csp-capex | 🟢 | 8/10 | Big 5 FY2026 合计 ~$690B+，YoY >50%；META El Paso 6 倍暴增 |
| D③ sentry-credit-market | 🟢 | 7/10 | IG OAS 89bps（绿灯区间），科技巨头认购倍数 3.4-6x（全超 3x 阈值） |
| D④ sentry-rpo | 🟢 | 8/10 | ORCL $552.6B（+325% YoY），MSFT $625B（+110% YoY），四大 CSP 全员历史新高 |
→ 资金路径：强（全🟢，无告警）。D③ 认购倍数有边际下降趋势（Amazon 3.4x vs Oracle 5.5x），IG OAS 方向转为走阔（关税驱动），为轻微负向调节，未触发状态变更。
产品路径（D⑤D⑥）：
| 哨兵 | 状态 | 置信度 | 核心数据 |
|---|---|---|---|
| D⑤ sentry-gpu-demand | 🟢 | 8/10 | NVDA DC $62.3B（YoY +75%），Q1 FY2027 指引 $78B；AVGO AI semi YoY +106%；AMD DC YoY +39% |
| D⑥ sentry-server-oem | 🟡 | 6/10 | DELL 积压 $43B 创纪录（+342% YoY），FY2027 AI 服务器指引 $50B；SMCI 刑事+集体诉讼三重叠加 |
→ 产品路径：中强。D⑤ 全面强劲，D⑥ 因 SMCI 治理风险维持🟡，但 DELL 结构性需求信号极强，OEM 层面分化属执行风险而非需求崩塌。
D⑦abc 终点：全部🟢（D⑦b/c 有监测告警但核心合约价格局未变）。
交叉判定结果：
D②D③D④ 强 + D⑤D⑥ 中强（D⑥告警属执行层）+ D⑦abc 亮 → 对应矩阵第一行：需求验证通过 + 货在走 + 价在涨 → 最高置信度，维持持仓
注：D⑥ 偏🟡，但核心需求量（DELL 积压 $43B）已超越 SMCI 风险的影响范围，不改变矩阵判定。
1.3 首尾验证
| 组合 | D② 状态 | D⑦abc 状态 | 判定 |
|---|---|---|---|
| D②（CapEx 起点）+ D⑦abc（需求终点） | 🟢 8/10 | 全🟢 7-9/10 | 同向看多 = 双重确认 |
| D⑤（产品源头）+ D⑦abc（需求终点） | 🟢 8/10 | 全🟢 7-9/10 | 同向看多 = 全链传导确认 |
两组首尾验证均通过，传导链头尾一致性极强。
1.4 产品路径内部规则
当前模式：D⑤ 亮 + D⑥ 🟡（告警非需求） + D⑦abc 全亮，接近"D⑤ 亮 + D⑦abc 亮"首尾确认模式 → 高置信度。
分支置信度当前排序：D⑦a（9/10）> D⑦b（7/10）= D⑦c（7/10）。D⑦c 的 Samsung 罢工升级有助于延迟 H2 2026 供给潮，使原模型定义中的"H2 2026 最可能场景（D⑤亮 + D⑦c 先灭）"时间右移，短期内 D⑦c 维持🟢，但🟡风险仍在。
1.5 跨分支效应
| 效应 | 当前状态 | 确认度 |
|---|---|---|
| HBM 蚕食 DRAM 晶圆（D⑦a↑→D⑦b 供给收紧→DRAM 价格利好） | SK Hynix HBM 占 DRAM 产能 ~30%（行业 ~23-25%），DRAM 合约价 QoQ +89.87% | 强确认 |
| 服务器 DRAM 和 SSD 联动（D⑥↑ 同时利好 D⑦b 和 D⑦c） | DELL 积压 $43B 利好 D⑦b/D⑦c 采购端 | 确认 |
| D⑦a 独立性（MU HBM VR200 旗舰 0% 份额） | MU 未取得 VR200 旗舰份额，但 Rubin CPX/Vera CPU LPDDR5X 仍供应；HBM4E（2027）三家同一起跑线 | 已知，可控 |
1.6 需求端传导时滞评估
当前 D②（Q1 2026 指引已发布，历史最高 ~$690B+）传导至 D⑦ 全链，理论时滞 2-4 季度。MU Q2 FY2026 财报（收入 $23.86B，YoY +75%，毛利率 74.4%）已证明传导正在全速兑现中——全链传导周期已处于中期加速阶段，而非早期。
Part 2：供给端跨路径分析
2.1 三重约束联合判定（最高优先级）
| 约束 | 哨兵 | 状态 | 核心证据 |
|---|---|---|---|
| S① 扩产纪律 | sentry-capex-discipline | 🟡（变色） | MU CapEx +39%，HBM4 量产，Japan Display 收购洽谈；SNDK 纪律维持 |
| S② 设备瓶颈 | sentry-equipment-orders | 🟢 | AMAT DRAM+Flash 占比 38%（未突破 40%），为升级/转产，无 greenfield 公告 |
| S③ 工艺壁垒 | sentry-process-technology | 🟢 | 行业 DRAM bit supply growth ~16% YoY（远低于🟡阈值 20-25%），NAND 双线放量条件未满足 |
匹配矩阵：S① 松动🟡 + S② 瓶颈🟢 + S③ 壁垒高🟢 → "有意愿扩产但需等 18 月+ 设备"——启动预警倒计时，不紧急
⚠️ 关键解读：S① 松动是本周期最重要的供给端信号变化。MU 通过收购路径（非传统 greenfield）绕开公告期，经济效果等价扩产但路径更隐蔽。SNDK 纪律未变，Samsung 因罢工执行力存疑。S② 设备端尚未确认（Memory 收入占比 38%，仍在升级/转产区间），标志着 S① 意图尚未转化为设备大单，拐点兑现仍需验证。
2.2 S①→S② 投资意图验证
| S① CapEx 指引 | S② Memory 订单 | 含义 |
|---|---|---|
| 大幅上修（MU +39%） | Memory 占比 38%（升级/转产，无 greenfield） | 矛盾信号：意图领先于行动。MU 扩产通过收购路径，设备端尚未全面跟进——传统 greenfield+设备飙升路径未触发，但收购路径绕开了这一指标 |
结论：S① 已松动，S② 是当前"防线"——若 Samsung Q1 财报触发竞对 CapEx 上修，S② 设备订单可能在 Q3-Q4 跟进，届时应升级供给潮预警等级。
2.3 S④ 晶圆零和博弈 → 分支分化
sentry-wafer-allocation 状态：🟢
| S④ HBM 占比 | S⑦a HBM | S⑦b DRAM | 当前判定 |
|---|---|---|---|
| ↑ 上升（SK Hynix ~30%，行业 ~23-25%，目标 ~40%） | 🟢 全部售罄 | 🟢 9/10，合约价 QoQ +89.87% | 预期路径：HBM 蚕食持续利好 DRAM 价格 |
HBM4 量产（MU 2026-03-29 + Samsung 初批）加速蚕食效应，每比特晶圆消耗 4x 倍率。SK Hynix 评估外包 HBM4E 逻辑层至台积电 N3，腾出自有产能——蚕食效应有可能向更高效方向演化。
翻转条件（HBM 占比见顶回落）：当前无触发迹象，Samsung 罢工反而压制 Samsung HBM 产量，维持缺口。
2.4 S⑤ 利用率拐点检测
sentry-utilization 状态：🟢（8/10）
满产确认（多重独立信号）：
- MU/SNDK 产能闲置费连续两季 $0
- 前沿节点利用率持续 100%
- MU DIO 连续 3 季下降（135.4→123.1→121.9 天），成品库存占比降至 9.8%
- Q3 指引毛利率 81%（存储史无前例，仅在确定订单锁定+产线满载前提下可发出）
交叉验证：S⑤ 满产 + S⑦ DIO↓ → 满产且卖得动，需求端问题排除（非"生产满负荷但卖不动"的告警场景）。Samsung 罢工扩大降低行业有效供给量，进一步强化满产判定。
2.5 S⑥ 封装瓶颈 × S⑦a HBM 产出
sentry-packaging 状态：🟢（7/10）；sentry-hbm-supply 状态：🟢（8/10）
| S⑥ 封装 | S⑦a HBM | 含义 |
|---|---|---|
| CoWoS 全额预订至 2026-2027（NVIDIA 占 ~60%），ABF 交期 >30 周，HBM 封装全部售罄 | 三家 HBM 全线售罄至 CY2026 年底 | 封装限产，供给紧缺——最强信号组合 |
Samsung 罢工扩大（3 倍）使 Samsung HBM in-house 封装受阻，进一步集中 CoWoS 压力于 TSMC，瓶颈强化而非缓解。
霍尔武兹封锁引入 ABF（日本 Ibiden/Shinko，LNG 依赖，储备 ~3 周）和氦气双重尾部风险，已从告警标注升级为主动跟踪（4 月 29 日窗口）。
2.6 S⑦abc 品类分化判定
| 哨兵 | 状态 | 置信度 | 核心判断 |
|---|---|---|---|
| S⑦a sentry-hbm-supply | 🟢 | 8/10 | 三家全部售罄，HBM4 量产启动，Samsung 罢工短期反而收紧供给 |
| S⑦b sentry-dram-supply | 🟢 | 9/10 | MU DRAM YoY +207%，DIO 连降，合约价 QoQ +89.87%；供给紧缺至少延续至 2027H1 |
| S⑦c sentry-nand-supply | 🟡 | 7/10 | H2 2026 三线放量（Samsung/Kioxia/YMTC）基准风险未消，Samsung 罢工使时间右移但 Kioxia 双线仍是基准场景 |
匹配模式：S⑦a/b 绿 + S⑦c 黄 → H2 2026 基准情景——NAND 三线放量先压价。
品类操作指引：
- HBM（MU）：最高置信度，三家售罄，MU HBM4 量产锁定 Vera Rubin 份额，HBM4E 同一起跑线
- DRAM（MU）：高置信度，9/10，MU DRAM 量价齐升史无前例，HBM 蚕食效应持续
- NAND（MU/SNDK）：中置信度，7/10，需求强劲但 H2 供给潮时间不确定（Samsung 罢工使压力右移，但 Kioxia 不确定性仍在）；Samsung 罢工对 SNDK 短期偏利好（竞对放量延迟）
2.7 供给端传导时滞评估
当前时点（2026-03-29），S① 松动触发 24-36 月倒计时：
`
S① 扩产意图（2026 Q1）
→ S② 设备订单飙升（预计 2026 Q3-Q4，若 Samsung Q1 财报触发竞对跟进）
→ S⑦ 新产能上线（2027-2028+，MU Japan Display 2027，PSMC 2028）
→ 供给增量兑现时间：2027H2-2028
`
结论：当前行动窗口（2026 年）需求端仍全绿，供给预警已经发出——2027 是关键验证年，2028 是供给释放基准年。这为投资操作留下 18-24 个月窗口期。
Part 3：跨模型交叉验证
3.1 供需矩阵
| 需求端状态 | 供给端状态 | 含义 | 行动指引 |
|---|---|---|---|
| 🟢（全路径强，D⑦abc 全亮） | 主链🟢（S①开始松动但 S②S③支撑，三重约束 2 of 3 维持） | 当前：最高置信度；中期：供给潮预警启动 | 维持持仓，同时启动供给端监测升级 |
DIO + 合约价交叉验证：
| DIO | 合约价 | 信号 |
|---|---|---|
| MU DIO 121.9 天，连续 3 季下降；成品库存占比 9.8%（↓ 从 13.9%） | DRAM QoQ +89.87%，NAND QoQ +64.83%，均大幅↑ | 🟢 最强：供不应求，库存去化 |
DIO 归因：D⑤（NVDA DC +75%）+ D⑥（DELL 积压 $43B）需求信号全强，DIO 下降由需求拉动确认，非供给紧缩（主动减产去库存）——最优场景。
3.2 供给端拐点预警时序
当前所处位置：S① 松动（已触发），S② 设备端尚未全面跟进，S⑦ 产能增量 2027-2028 年。
`
当前（2026 Q1）：S① 松动（MU CapEx 上修 +39%，收购模式成形）
↓ 预计 2026 Q3-Q4（待触发）：S② 设备订单跟进（如 Samsung Q1 财报触发竞对 CapEx 上修）
↓ 2027（产能建设期）：S⑦ 新产能开始爬坡
↓ 2028（供给释放期）：供给增量兑现，行业 bit supply growth 可能突破 🟡 阈值
需求端哨兵预计仍全绿至 2026 H2（MU Q3 指引 $32.75-34.25B，毛利率 81%）
时间差 = 约 2-4 个季度 = 行动窗口
`
关键结论：供给端预警已启动，但兑现期在 2027-2028，当前持仓无需调整，需建立供给端监测升级机制（参见"下一步关注"部分）。
sentry-supply-risk 🔴 是独立于主链的外部地缘/材料风险，不改变主链供给约束格局，但需监控霍尔武兹和氦气是否实际冲击 fab 产能——若冲击 MU 广岛产线，短期反而会收紧 HBM 供给（利好 MU 份额+短期价格，不利 MU 产量）。
3.3 个股风险
MU（Micron）：
- HBM：VR200 旗舰份额 0%，但 Rubin CPX/Vera CPU LPDDR5X 仍供应；HBM4E（2027）三家同一起跑线（TSMC N3P），下一代翻牌机会
- DRAM：主要受益者，HBM 蚕食标准 DRAM、Samsung 罢工利好份额，SOCAMM2 Q2 FY2026 量产节点，单机含量跃迁乘数触发中
- NAND：H2 2026 竞争格局相对有利（Samsung 罢工延迟放量）
- 地缘风险：广岛 HBM4 主力产线直接暴露霍尔武兹/氦气风险（Japan Display 收购将进一步加深日本暴露度）
- 财务状态：净现金转正（$13.9B 现金 vs $10.1B 债务），盈利极强，扩产资金无约束
SNDK（SanDisk）：
- NAND：JV Kioxia 共用 fab（100% 日本），霍尔武兹封锁属"集体死亡模式"；若封锁持续 >2 个月且实际冲击日本 fab，SNDK 比 MU 暴露度更高
- 短期：Samsung 罢工使 H2 2026 NAND 竞争格局偏利好（竞对产量延迟），SNDK 销售激励比例 16%→14%（定价权增强信号）
- CapEx 纪律维持：满产但无扩产意图，SNDK 是行业中供给纪律最严格的参与方
整体置信度建议
需求端模型
建议：7/10，维持，方向不变（看多）
支撑（正向）：
- 双路径全部通过（资金路径全🟢，产品路径 D⑤强劲，D⑦abc 全亮）
- D⑦a HBM 由 8→9/10，MU HBM4 量产锁定 Vera Rubin 供应
- DIO↓+合约价↑最强供需信号
- Big 5 CSP CapEx FY2026 ~$690B+，历史最高
拖累（负向）：
- D① 营收/CapEx 比值仍在观察区间（~1:5，未改善至 1:3）
- D③ 认购倍数趋势下降（Amazon 3.4x，边际降温），IG OAS 方向转走阔
- D⑥ SMCI 治理风险三重叠加
- 中期：折旧墙叙事获 IBS 机构级背书（2028 窗口），中东能源冲击形成新链条
与 model.md 头部声明值（7/10）对比：维持，不调整。
供给端模型
建议：7/10，维持，方向调整：供给紧缺格局延续，但预警倒计时正式启动
支撑（维持不降）：
- 主链 S②-S⑤ 全🟢，封装瓶颈强劲，S⑦a/b 9/10（DRAM 创历史）
- Samsung 罢工×3 短期强化供给约束
- SNDK 纪律维持，Samsung 竞对不确定性增加但未主动扩产
拖累（未上调）：
- S① 变色🟡（扩产倒计时），S⑦c 持续🟡（NAND H2 风险）
- sentry-supply-risk 🔴（霍尔武兹/氦气外部尾部风险）
- S⑦b 9/10 上调被 S① 松动和外部风险对冲
与 model.md 头部声明值（7/10）对比：维持，不调整。但建议在 model.md 头部备注新增："S① 扩产预警倒计时已启动（2026-03-29），首次 greenfield 或 Samsung 竞对 CapEx 确认后重新评估"。
综合投资置信度
7/10，最高置信度场景维持，维持持仓，建立供给预警跟踪机制
| 时间段 | 供需格局 | 置信度 | 操作建议 |
|---|---|---|---|
| 2026 H1（当前） | DIO↓+合约价↑最强组合，MU Q3 指引 81%，三家 HBM 全售罄 | 8/10（短期） | 维持持仓 |
| 2026 H2 | NAND 三线放量风险（Samsung 罢工延迟，但 Kioxia 双线仍是基准），S① 预警倒计时推进 | 7/10 | 需跟踪 Samsung Q1 财报和罢工落地 |
| 2027 | S② 设备订单若跟进，供给预警升级；MU Japan Display/PSMC 开始贡献 | 6-7/10 | 关键验证年，需根据 S② 信号动态调整 |
| 2028 | IBS 警示的折旧墙兑现窗口，供给释放基准年 | 待评估 | 2027 年重新评估 |
下一步关注
近 7 天内（高优先级）：
- 2026-04-01：BIS 全栈式 AI 出口管制征求意见文本发布——关注范围是否扩展至存储/软件/模型，若覆盖存储出口，将影响 NAND 供给格局（长鑫/YMTC 约束加深）
- 2026-04 持续：霍尔武兹封锁状态监测——关键窗口 2026-04-29（氦气 4-8 周 fab 缓冲临界）；若封锁在 4 月底前未解除，需立即升级 sentry-supply-risk 和 sentry-packaging 相关跟踪
- 2026-04（可能）：Samsung 罢工是否实际停工落地——若停工，HBM/DRAM 产能爬坡受阻（短期利好 MU/SK Hynix 份额和价格），但 HBM4 供给总量收紧
近 2-4 周（中优先级）：
- 2026-04-14：更广泛半导体关税公告——确认是否扩及存储产品；若覆盖存储，影响 MU/SNDK 毛利率和 CSP 采购节奏
- 2026-04-16：ASML Q1 2026 季报——首次获取存储设备占订单比基线，关键供给端 S② 信号验证节点；若 Memory 占比突破 40%，应升级 sentry-equipment-orders 至🟡
- 2026-04 下旬：MSFT/GOOGL/META Q1/Q3 财报——验证 CapEx 执行率（MSFT 电力约束影响多大）和 RPO 是否持续创高；重点关注存储采购节奏描述
中期（1-3 个月）：
- 2026-04：Samsung Q1 2026 财报——S① 最重要下一验证节点：竞对 CapEx 是否跟进上修？Samsung HBM4 月产能目标（年底 25 万片）执行率如何？若上修，sentry-capex-discipline 升级讨论提前。
- 2026-05：SMCI Q3 财报——毛利率是否止跌、经营现金流是否转正——D⑥ 状态从🟡恢复🟢的关键条件；若毛利率未改善，SMCI 供货中断风险进一步实质化
- 2026-04-29 后持续：霍尔武兹/氦气后续——封锁解除后仍需 4-6 个月供应链正常化；JKM LNG 回落验证日本工业电价压力缓解
长期跟踪（>3 个月）：
- Samsung/Kioxia HBM4E 路线图进展——SK Hynix 台积电 N3 评估结论；MU HBM4E TSMC N3P 时间线——HBM4E（2027）三家同一起跑线，份额重分配机会窗口
- MU Japan Display 收购谈判规模披露——确认日本产能扩张规模，2027 年贡献时间线
- IBS 2028 折旧墙：行业 AI 营收 vs CapEx 折旧跟踪——AI 应用层变现加速与否，决定 CSP CapEx 周期是否延续至 2028 或提前拐头
数据源
需求端哨兵报告（2026-03-29）：
- sentry-ai-revenue：SoftBank 无担保贷款、Semicon China $8000 亿 AI CapEx、Agentic AI 规模化
- sentry-csp-capex：Big 5 FY2026 ~$690B+，META El Paso 6 倍追加，MSFT 电力约束
- sentry-credit-market：IG OAS 89bps，科技巨头认购倍数 3.4-6x，CoreWeave 流动性
- sentry-rpo：ORCL $552.6B（+325% YoY），MSFT $625B（+110% YoY），OpenAI Sora 关停研判
- sentry-gpu-demand：NVDA DC $62.3B（+75%），AVGO AI semi +106%，AMD DC +39%
- sentry-server-oem：DELL 积压 $43B，SMCI 刑事+集体诉讼三重叠加
- sentry-hbm-demand：MU HBM4 量产，CMBU $7.75B（+163% YoY），成品库存 9.8%
- sentry-dram-demand：DRAM 收入 $18.77B（+207% YoY），合约价 QoQ +89.87%，DDR5 现货价连跌告警
- sentry-nand-demand：NAND 收入 $4.997B（QoQ +82%），Samsung 罢工延迟供给潮，合约价 QoQ +64.83%
- sentry-demand-risk：中东能源冲击新链条，折旧墙 IBS 背书，BIS 征求意见
供给端哨兵报告（2026-03-29）：
- sentry-capex-discipline：MU CapEx +39%（变色🟢→🟡），Japan Display 洽谈，SNDK 纪律维持
- sentry-equipment-orders：AMAT/LRCX Memory 占比 38%/34%（升级维护），无 greenfield
- sentry-process-technology：1gamma 量产确认，行业 DRAM bit supply growth ~16% YoY
- sentry-wafer-allocation：SK Hynix HBM 占 DRAM ~30%，行业 ~23-25%，三大厂 HBM4 代际升级
- sentry-utilization：MU/SNDK 闲置费 $0，DIO 连降，Q3 指引 81% 毛利率
- sentry-packaging：CoWoS 全额预订，ABF 交期 >30 周，霍尔武兹氦气/ABF 双重告警
- sentry-hbm-supply：三家售罄，Samsung 罢工短期强化约束，MU 扩产路径 2027-2028
- sentry-dram-supply：DRAM 供给紧缺至 2027H1+，置信度 9/10（季内最高）
- sentry-nand-supply：H2 2026 三线放量基准风险，Samsung 罢工使时间右移
- sentry-competition：寡头纪律全面强化，无 greenfield，中国受限
- sentry-materials：氦气危机结构未变，ABF/EUV 胶/硅晶圆无新增异常
- sentry-supply-risk：🔴 变色，霍尔武兹双重触发，氦气 4 月底临界，Samsung 罢工叠加