原材料约束

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢——氦气危机结构未变（即时交割 $1,000-1,200/MCF，韩国库存剩余约 5 个月），Samsung 罢工升级（3x 规模）略降韩国 fab 氦气消耗速率；MU Q2 FY2026 毛利率 74.4% 超预期、DIO 持续改善，ABF/EUV 光刻胶/硅晶圆无新增异常，材料供应风险可控。

推理链

  1. 氦气危机维持高位，无实质恶化：即时交割现货 $1,000-1,200/MCF（Al Jazeera 2026-03-26），为历史正常 5-10 倍；TrendForce 东北亚合约价 $152.7/MC（+21.5%）为不同价格层次，二者不可比较。Qatar Ras Laffan 设施物理损伤（14% 年削减，3-5 年修复），即使霍尔木兹完全开放，氦气产能也无法完全恢复。
  1. 韩国 toll booth 通行：边际利好但不可靠：2026-03-25 伊朗宣布"非敌对"船只可通行，韩国获准进入 toll booth 体系。这可延缓韩国氦气消耗速率，但依赖伊朗政治意愿，随时可撤。韩国当前氦气库存 ~24 周（ts_tool），较起算 6 个月已消耗约 1 个月。
  1. Samsung 罢工升级：间接利好氦气缓冲：2026-03-29 DigiTimes 报道 Samsung 2026 年罢工规模 3 倍于 2024 年，HBM/DRAM 产能爬坡节奏放缓。副效应：韩国 fab 氦气消耗速率小幅下降，略微延长缓冲窗口。主要影响为产量侧，不属于材料供给直接事件。
  1. MU Q2 FY2026 财报：材料成本无异常：毛利率 GAAP 74.4%（vs Q1 56.0%），大幅跃升无供应链成本吸收信号；DIO 121.9 天（Q1：123.1 天），持续改善；原材料库存 $941M（+8% QoQ），正常范围内备货。HBM4 进入量产阶段，AI 驱动需求加速且超过行业供给（财报原话）。MU 洽谈收购 Japan Display LCD 工厂用于先进封测，地理多元化战略。
  1. SNDK Q2 FY2026：NAND 供给偏紧信号持续：DIO 121 天，原材料库存 $1,377M 正常；Underutilization charges 连续两季归零，满产确认；确认"NAND 需求持续超过供应，预计供需失衡延续至 2026 全年"；与 Kioxia JV 协议延至 2034。
  1. 其他原材料：无新增风险：EUV 光刻胶（TOK/JSR/Fujifilm）30 天无短缺；硅晶圆 SEMI 年报 12,973 MSI（YoY +5.8%），无中断；ABF 基板偏紧但交期未突破 40 周红线；氖气、高纯 HF 均正常。
  1. 关键阈值判断：哨兵定义 🟡 阈值为"原材料单品中断导致厂商被迫减产或发出供应预警"。当前氦气价格已高 5-10 倍但库存提供 5 个月缓冲，厂商（SK Hynix、Samsung）均表示已确保充足库存，尚未触发减产/预警事件。现货价维持高位但第 4 周未进一步恶化。
  1. 结论：所有受监测原材料中，仅 S⑧b 氦气存在活跃高风险，但距离触发减产预警仍有 ~5 个月缓冲窗口；其余品类无异常。维持 🟢，置信度 7/10（受制于氦气市场数据不透明及地缘政治不确定性）。

数据源