原材料约束

无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢——芯片厂商争相囤积氦气(He 价格据报上涨 50%)反映供应链恐慌,但韩国战略储备 24 周足够缓冲,卡塔尔 Ras Laffan 仍离线中,硅晶圆/EUV 光刻胶供应正常,MU/SNDK DIO ~122 天库存健康,置信度 7/10。

推理链

  1. 氦气囤积恐慌:芯片制造商争相囤积氦气,中东紧张推动 He 价格据报上涨 50%。但韩国战略储备 24 周,MU/SK Hynix 已有替代供应渠道。短期价格波动但非供应中断。(来源:news-brief 2026-03-30)
  1. 卡塔尔氦气仍离线:Ras Laffan 遭空袭后 force majeure 持续,全球 He 供应中断 ~30%。日本 LNG 现货 $19.98/MMBtu。(来源:ts_tool summary)
  1. 其他材料正常:硅晶圆 CY2025 出货 12,973 MSI 不变,EUV 光刻胶正常供应,ABF 基板偏紧但未达警戒。(来源:ts_tool summary)
  1. 结论:氦气为主要风险点但有缓冲,其他材料正常。维持 🟢 7/10,新增氦气囤积告警。

数据源