晶圆分配

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无变化 · 🟢 6/10

摘要

维持 🟢 供给紧缺——SK Hynix ADR 融资扩产 HBM 将进一步加剧 wafer 向 HBM 倾斜。Intel/AMD CPU 涨价 15%（AI 挤占晶圆产能）从代工端侧面验证晶圆产能全线紧张。美光新加坡扩产新建 wafer 产能但受变压器约束延后释放。通用 DRAM/NAND 的 wafer 供给因 HBM 吸附效应持续紧张。

推理链

  1. SK Hynix ADR 融资扩产 HBM（news-brief 03-25）：更多资金投入 HBM 产线 = 更多 wafer 被分配到 HBM 生产。对 S④ 含义：(a) HBM 每片 wafer 产出的通用 DRAM bit 远少于标准 DRAM（HBM die 面积更大、良率要求更高）；(b) SK Hynix 扩产 HBM 的 wafer 来源要么是新建（但受变压器等约束延后），要么是从现有通用 DRAM 产线转化——后者加剧通用 DRAM wafer 紧缺。（来源：news-brief/2026-03-25）
  1. Intel/AMD CPU 涨价 15%（news-brief 03-25）：AI 需求挤占台积电等代工厂晶圆产能。对 S④ 含义：虽然 CPU 和 DRAM 制造用的是不同类型的 wafer（逻辑 vs 存储），但 (a) 设备供应商（如 ASML）的产能被多方竞争；(b) 整个半导体行业的晶圆级产能扩张受限是共性问题；(c) CPU 涨价反映的晶圆产能紧张是全行业现象。（来源：news-brief/2026-03-25）
  1. 美光新加坡扩产受变压器约束（news-brief 03-25）：新 wafer 产能建设延后。对 S④ 含义：美光计划中的 wafer 扩产无法按时释放 = 当前 wafer 分配压力持续更长时间。（来源：news-brief/2026-03-25）
  1. Kioxia 投资南亚科技（news-brief 03-25）：NAND 厂商锁定 DRAM 供应。间接反映 DRAM wafer 紧缺已传导到跨品类客户。（来源：news-brief/2026-03-25）
  1. 结论：SK Hynix HBM 扩产加剧 wafer 倾斜，CPU 涨价确认全行业晶圆紧张，美光扩产延后释放。wafer 分配持续偏向 HBM，通用 DRAM/NAND wafer 供给紧缺。维持 🟢 6/10。

数据源