晶圆分配

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无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢——MU Q2 财报一手确认"continue to shift more DRAM production to HBM"，DRAM 收入 QoQ +74%、ASP YoY +115%、DIO 连续 3Q 下降至 121.9 天，晶圆向 HBM 倾斜趋势加速，标准 DRAM 供给持续收紧。置信度从 6 上调至 7（Q2 财报提供一手数据支撑）。

推理链

  1. MU FY2026 Q2 财报强力确认晶圆分配倾斜（MU 10-Q 03-19）：营收 $23.86B 远超指引上端（$19.1B），DRAM 收入 $18.77B（YoY +207%），GAAP 毛利率 74.4%。MD&A 明确表示"We continue to shift more of our DRAM production to HBM and high-capacity modules for the data center and hyperscale cloud markets"——这是本哨兵核心命题的一手管理层确认。（来源：MU 10-Q FY2026-Q2）
  1. DIO 持续下降验证供给紧缺（MU 10-Q 03-19）：DIO 从 FY2025 的 135.4 天→Q1 的 123.1 天→Q2 的 121.9 天，连续 3 个季度下降。在营收 QoQ +75% 的背景下库存仅微增（$8,205M→$8,267M），说明产品出去的速度远超生产速度——供给极度紧缺。（来源：MU 10-Q FY2026-Q2）
  1. SK Hynix HBM4E 台积电 3nm（DigiTimes 03-26）：HBM 逻辑层外包到台积电 3nm，释放自有产能给 DRAM die 生产。但 HBM DRAM die 本身需要先进制程（1-beta/1-gamma），晶圆分配仍优先 HBM。逻辑层外包反而意味着 HBM 产能可进一步扩张，蚕食效应不减反增。（来源：news-brief/2026-03-26）
  1. Samsung/SK Hynix 中国工厂扩产定位传统 DRAM（DigiTimes 03-26）：中国工厂受设备管制限制，主要生产 DDR4/DDR5 成熟制程。增加边际传统 DRAM 产能可部分缓解先进制程晶圆向 HBM 倾斜的挤压效应，但量级有限且不改变核心分配格局。（来源：news-brief/2026-03-26）
  1. TurboQuant 冲击不改变短期分配逻辑（news-brief 03-26）：Google KV 缓存压缩算法引发存储股大跌。但从晶圆分配角度，当前 HBM 全线售罄状态由供约束驱动而非需求预期。摩根士丹利认为过度反应。Memory Wall 持续加高支持长期 HBM 需求。短期无影响。（来源：news-brief/2026-03-26）
  1. 置信度上调依据：上次评估基于 Q1 财报和 Q2 指引（6/10），本次 Q2 实际数据远超指引且管理层再次明确表态供给分配优先 HBM，一手数据质量显著提升。从 L3（指引）升级为 L2（已实现财报数据）。（来源：推理逻辑）
  1. 结论：HBM 占 DRAM 晶圆投片比维持 ~20% 持续上升趋势，MU Q2 财报从收入、ASP、DIO 三个维度交叉验证供给紧缺在加剧。三大厂 HBM 代际竞赛加速（HBM4/HBM4E），晶圆蚕食效应将进一步加剧。维持 🟢，置信度 7/10。

数据源