晶圆分配

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无变化 · 🟢 6/10

摘要

维持 🟢 供给紧缺——SK Hynix HBM4E 采用台积电 3nm 逻辑层推动更多 wafer 向 HBM 倾斜。Samsung-Google/MSFT 长约洽谈暗示大客户锁定 wafer 产出优先权。HBM wafer allocation 持续挤压 conventional DRAM。今日无 MU wafer allocation 具体数据更新。

推理链

  1. SK Hynix HBM4E 3nm 逻辑层（DigiTimes 03-23）：HBM4E 制程升级需要更多先进工艺 wafer（台积电 3nm），同时 HBM DRAM die 本身也消耗存储 wafer。HBM 产品升级路径确认 wafer allocation 持续向高附加值产品倾斜。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. Samsung-Google/MSFT 长约（DigiTimes 03-23）：CSP 锁定长期供应可能包含 wafer 产出优先权条款。大客户优先 = 中小客户供给更紧。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. SK Hynix M15X 设备搬入（Yahoo 03-23）：M15X 主要用于 HBM，新增 wafer 产能主要分配给 HBM 而非 conventional DRAM。wafer allocation 偏向 HBM 的趋势持续。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. 核心指标未变：MU HBM wafer allocation ~30%（持续上升）、DRAM wafer 增量有限。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：HBM 技术升级 + 大客户锁定 + 新产能主要给 HBM = wafer allocation 偏向持续。维持 🟢 6/10。

数据源