晶圆分配

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无变化 · 🟢 6/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺）——Samsung 工会罢工若发生将直接减少全球 DRAM 晶圆产出（Samsung 份额 ~40%）。Samsung $730 亿投资含晶圆扩产但洁净室周期约束和罢工风险双重限制。NVDA-AWS 百万 GPU 大单锁定 HBM 晶圆分配，conventional 产品持续被挤压。

推理链

  1. Samsung 罢工投票（DigiTimes 03-22）：Samsung 是全球最大 DRAM 晶圆供应商。罢工 = 晶圆产出直接减少 = 晶圆分配更紧张。MU 和 SK Hynix 无法短期内弥补 Samsung 产出缺口。（来源：news-brief/2026-03-22）
  1. Samsung $730 亿投资（Yahoo 03-22）：含新晶圆厂建设和设备采购。但洁净室扩建 18-24 个月 + 罢工风险 = 晶圆产出增长滞后。（来源：news-brief/2026-03-22）
  1. NVDA-AWS 100 万颗 GPU（Yahoo 03-22）：每颗 GPU 绑定 HBM 配置。HBM 需求增加 = 更多晶圆被优先分配给 HBM = conventional DRAM/NAND 晶圆持续被挤压。（来源：news-brief/2026-03-22）
  1. 核心指标：MU 晶圆产出 ~flat YoY。HBM 晶圆占比持续提升。DRAM/NAND bit growth 主要来自制程缩小。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：Samsung 罢工→晶圆更紧 + HBM 优先挤压不变 + 物理约束 = 晶圆分配紧缺持续。🟢 6/10。

数据源