晶圆分配

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 6/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺）——MU 创纪录 CapEx 但洁净室物理约束限制晶圆总供给扩张。HBM 优先获得晶圆分配持续挤压 conventional DRAM 和 NAND 产出。SK Hynix 2030 自动化 fab 长期提升晶圆产出效率但短期无影响。

推理链

  1. MU 创纪录 CapEx 但物理约束（03-21）：CapEx 增加主要投向 HBM 扩产线和先进制程转换设备，非净新增洁净室面积。洁净室扩建周期 18-24 个月。2026 年晶圆总供给增长受限。（来源：news-brief/2026-03-21）
  1. HBM 优先分配持续（03-21）：MU/SK Hynix/Samsung 均优先将晶圆分配给高利润的 HBM 产品线（ASP 溢价 4-5x）。HBM 需求持续增长（NVIDIA GTC 路线图）= conventional DRAM/NAND 晶圆被持续挤压。（来源：news-brief/2026-03-21、notebook 基线）
  1. SK Hynix 2030 自动化（03-21）：自动化提升良率 = 等量晶圆产出更多好芯片。但这是中长期效应，2026 年内影响有限。（来源：news-brief/2026-03-21）
  1. 核心指标：MU 晶圆产出 ~flat YoY（洁净室约束）。HBM 晶圆占比持续提升。DRAM/NAND bit growth 主要来自制程缩小而非晶圆增加。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：物理约束 + HBM 优先挤压 = 晶圆分配紧缺持续。🟢 6/10（可见度低因厂商不公开晶圆分配数据）。

数据源