晶圆分配

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无变化 · 🟢 6/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺）——三星将代工产能转向 HBM/存储内部生产直接影响晶圆分配。HBM 优先获得晶圆分配意味着 conventional DRAM 和 NAND 晶圆被挤压。MU 洁净室约束限制晶圆总供给扩张。

推理链

  1. 三星代工产能转向 HBM/存储内部生产（DigiTimes 03-20）：Samsung 过半先进代工产能转向内部 = 更多晶圆分配给 HBM，conventional DRAM/NAND 的晶圆供给被挤压。这是晶圆分配向高价值产品倾斜的直接证据。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. 三星独家供应 OpenAI HBM4（DigiTimes 03-20）：获 OpenAI 大单需要大量 HBM4 晶圆产出。Samsung 的晶圆分配将进一步向 HBM 倾斜，traditional DRAM 产出可能减少。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. MU 洁净室约束不变：物理空间限制晶圆总产出。MU 晶圆分配已最大程度向 HBM/高价值 DRAM 倾斜（CMBU 收入 $7.75B +163% YoY）。（来源：notebook 基线）
  1. 铠侠旧制程退出：TSOP 停产 = 旧制程晶圆产出终止。晶圆分配进一步集中于先进制程产品。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. 结论：Samsung 代工产能内转 + OpenAI HBM4 独供 + MU 洁净室约束 + 旧制程退出 = 晶圆分配向高价值产品倾斜，conventional 存储供给被挤压。维持 🟢 6/10（数据可见度低限制置信度）。

数据源