摘要
维持 🟢（供给紧缺）——MU 确认部分 NAND 洁净室重新分配给 DRAM 生产，HBM trade ratio 恶化挤压传统 DRAM 晶圆分配。晶圆分配向高价值品类（HBM > DRAM > NAND）倾斜的趋势持续。
推理链
- NAND→DRAM 洁净室重新分配：MU earnings call 提到部分厂商将 NAND 洁净室空间重新分配给 DRAM 生产。这反映 DRAM 的单位利润远高于 NAND（DRAM 75%+ GM vs NAND 较低），厂商理性最大化利润。（来源：MU Q2 FY2026 earnings call）
- HBM trade ratio 恶化挤压传统 DRAM：HBM 生产消耗更多晶圆面积（trade ratio >1），HBM 产能扩张直接减少可用于传统 DRAM 的晶圆。晶圆分配优先级：HBM > 传统 DRAM > NAND。（来源：MU Q2 earnings call）
- 三星 $73B 投资的分配含义：投资涵盖 HBM/DRAM/NAND，但利润最大化逻辑意味着更多资源将流向 HBM。NAND 分配可能被持续挤压。（来源：推断分析）
- MU 新加坡新 NAND fab 是分配压力的解方：MU 破土新 NAND fab 正是因为现有空间被 DRAM/HBM 挤占。但 H2 2028 才投产，不解决近期问题。（来源：MU Q2 earnings call）
- 结论：晶圆分配向高价值品类倾斜持续，加剧 NAND 供给紧张但也意味着 NAND ASP 需足够高才能抢回晶圆分配。维持 🟢 6/10（数据频率和可见度低）。
数据源
- MU Q2 FY2026 earnings（NAND→DRAM 重新分配、HBM trade ratio、新加坡 NAND fab）