晶圆分配

摘要

维持 🟢——Samsung HBM 营收三倍增长意味着 Samsung 正加速 HBM 晶圆投片（行业 HBM 占比已达 ~23-25%，SK Hynix ~30%），进一步挤压标准 DRAM 供给；DRAM 微缩极限使单位晶圆 bit 产出增长受限，HBM 每比特晶圆消耗 4x 标准 DRAM 不变，晶圆分配方向持续向 HBM 倾斜，置信度 7/10。

推理链

1. Samsung HBM 爬坡加速晶圆挤占：Samsung HBM 营收三倍增长意味着更多晶圆从标准 DRAM 转向 HBM。行业整体 HBM 占晶圆比已达 ~23-25%，SK Hynix 达 ~30%。Samsung 追赶将进一步推高行业平均占比。（来源：news-brief 2026-03-30）

1. 微缩极限锁定晶圆产能天花板：DRAM 逼近物理微缩极限，单位晶圆 bit 产出增长受限。在总晶圆产能有限的情况下，HBM 占比上升直接等量减少标准 DRAM 有效供给。（来源：news-brief 2026-03-30）

1. 核心数据不变：HBM 每比特晶圆消耗 4x（vs 标准 DRAM），MU DRAM 收入 $18.77B，ASP +115% YoY，bit shipment +45% YoY。NAND 产线独立，不受 DRAM/HBM 挤占。（来源：ts_tool summary）

1. 结论：晶圆分配向 HBM 倾斜趋势加速，结构性挤压标准 DRAM 供给。维持 🟢，置信度 7/10。

数据源

• news-brief/2026-03-30
• ts_tool summary：sentry-notebooks/storage/supply/sentry-wafer-allocation
• 上次报告：sentry-reports/2026-03-29