晶圆分配

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无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺——晶圆分配约束）——HBM 占 DRAM 晶圆投片比升至 ~23-25%（SK Hynix ~30%），每颗 HBM 消耗 4x 标准 DRAM 晶圆；NAND 产线独立不受 DRAM/HBM 挤占；集邦咨询确认 Q2 合约价上行验证晶圆分配紧张；置信度 7/10。

推理链

  1. HBM 蚕食 DRAM 晶圆 ~23-25%：行业整体 HBM 占 DRAM 晶圆投片比持续上升（SK Hynix 已达 ~30%）。每颗 HBM 消耗 4x 标准 DRAM 晶圆当量。HBM 优先分配 = 标准 DRAM 晶圆供给被压缩 = DRAM 合约价上行的结构性基础。（来源：ts_tool summary）
  1. Q2 合约价上行验证晶圆分配紧张：集邦咨询确认 Q2 DRAM/NAND 合约价继续上行 + CSP LTA 锁价。合约价上行 = 晶圆分配不足以满足需求。（来源：news-brief 2026-04-01）
  1. NAND 产线独立：NAND 使用独立晶圆（3D NAND 不与 DRAM 共享产线），不受 HBM 蚕食影响。NAND 供给紧张来自自身的层数竞赛和 H2 供给潮预期。（来源：ts_tool summary）
  1. MU 晶圆分配策略：MU DRAM 收入 $18,768M（YoY+73.6%）、DRAM ASP YoY+115%。MU 优先将晶圆分配给高 ASP 产品（HBM→DDR5→LPDDR5x），低端 DDR4 被挤压。这是晶圆分配紧张的企业级验证。（来源：ts_tool summary）
  1. 南亚科技战略投资：铠侠/SanDisk/Solidigm/Cisco 注资南亚科技。存储行业跨界整合加深，可能影响未来晶圆分配格局但短期无影响。（来源：ts_tool summary）
  1. 结论：HBM 蚕食 ~23-25% + 4x 消耗倍数 + 满产 + Q2 涨价。晶圆分配约束是 DRAM 供给紧缺的核心驱动力之一。维持 🟢，置信度 7/10。

数据源