晶圆分配

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢 8/10——Samsung/SK Hynix 全面转向长约锁价将晶圆分配优先级制度化，美伊停火降低尾部地缘风险，Phison/Silicon Motion 双重确认 NAND 多年紧缺，无任何翻转信号出现。

推理链

  1. 大厂从现货转长约，晶圆分配优先级被制度化锁定：DigiTimes 04-09 报道 Samsung/SK Hynix 全面转向长约锁价模式，部分模组 ASP 飙升最高 5 倍。长约机制将 HBM/高容量产品的晶圆分配优先级从"经营决策"升级为"合约义务"，进一步削弱标准 DRAM 的晶圆可获得性。花旗预测 SK Hynix Q1 营业利润 QoQ 翻倍，三星盈利 90% 来自芯片——两大龙头利润端验证分配决策正在兑现为财务回报。来源：news 2026-04-09（DigiTimes a20260409VL214、a20260409PD225）。
  2. 美伊两周停火降低尾部地缘风险：04-08 美伊达成停火协议，SOX +6.3%、MU +8%。霍尔木兹航道封锁概率短期下降，减轻了日韩 fab 能源供应和氦气运输的尾部风险。但这是地缘修复而非结构性变化，晶圆分配的核心逻辑（HBM 蚕食 + 总量不增）不受影响。来源：news 2026-04-08（Reuters、华尔街见闻 3084498）。
  3. NAND 多年紧缺获双重上游确认：Phison（04-09）确认 AI 驱动企业级 NAND 需求超预期，消费级供给被挤压；Silicon Motion（04-08）警告 2027 年 NAND 短缺将更严重。两家主控厂独立给出同方向判断，与铠侠恢复分红+签长约（04-08）形成供给纪律的三重验证。NAND 产线虽独立于 DRAM/HBM，但 NAND 紧缺进一步印证厂商不会将资源从 HBM 回流标准 DRAM。来源：news 2026-04-09（DigiTimes a20260408PD206、a20260408PD240）。
  4. 中国存储产能：近端风险降低，远端方向不变：DigiTimes 04-09 专题报道 YMTC/CXMT 产能激增重塑全球供给格局，但 CXMT IPO 推迟延缓了近端扩产节奏。零和博弈前提（DRAM 晶圆总量不大规模新增）在 2026-2027 继续成立，但 2027+ 供需宽松风险需持续监测。来源：news 2026-04-09（DigiTimes a20260409PD210）。
  5. 市场情绪指标：SanDisk 04-09 涨 9% 创历史新高，存储板块短期过热特征明显。市场情绪不改变供给基本面，但过热后的回调可能制造噪音。来源：news 2026-04-09（华尔街见闻 3085326）。
  6. MU 财报锚点未变：FY2026-Q2 数据（DRAM 收入 $18.77B、ASP YoY +115%、DIO 121.9 天连降 3Q）继续支撑"shift more DRAM production to HBM"的一手表态。下一锚点 FY2026 Q3（2026-06）。来源：financials.json（MU 10-Q FY2026-Q2）。
  7. 反面信号监测：本次窗口未出现 HBM 需求见顶、架构替代、扩产打破纪律、GPU 出货不及预期的信号。Samsung 罢工风险持续挂起未升级。无触发翻转条件。
  8. 结论：HBM 占 DRAM 晶圆投片比仍处于 ~23-25%（行业）/ ~30%（SK Hynix）持续上升通道，大厂长约锁价进一步制度化分配优先级，DRAM 晶圆总量无大规模新增，零和博弈结构未变。维持 🟢 8/10。

数据源