工艺演进与良率

无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢——本周期内无任何工艺节点跃迁或良率突破,新增信号(Sandisk +10% NAND 提价 + Kioxia JV 延至 2034、MATCH 法案、三星 Q1 利润预喜)反而强化"非产能扩张+技术壁垒结构性抬升"的核心判断。

推理链

  1. 工艺指标无变化(notebook 状态型 + ts summary):DRAM 仍 1gamma 量产/1beta 主流(MU 主力,SK Hynix 1c 主供 HBM4,Samsung 1c 良率 50-60% 未达门槛+罢工拖累);NAND 仍 218L BiCS9 主流,BiCS10 332L 售罄、Samsung V10 430L 确认延迟至 2026-10、YMTC 受限——H2 2026 前双线增量放量风险已消除;HBM 12hi 三家量产、SK Hynix 16hi 良率 50-60%/Samsung 16hi ~10% 仍是关键瓶颈。无任何品类出现"提前量产 + 良率达标",🔴 触发条件未满足。
  2. NAND 供给纪律强化(news 2026-04-07 wscn):Sandisk NAND 合约价上调 >10%,并将与 Kioxia 的四日市 JV 延至 2034 年——长周期产能锁定 + 现货两位数提价,明确厂商已切换至盈利修复模式而非份额竞争。叠加 Kioxia BiCS10 已售罄,确认 NAND 供给端结构性偏紧延续。
  3. 技术封锁加深(news 2026-04-07):美国两党 MATCH 法案瞄准 AMAT/LRCX/KLAC 对华设备和服务出口;韩国材料/零部件供应商连续两年降价压力反映先进制程价值集中向 fab,上游不弹性意味供需失衡时无法快速扩产。两条信号共同强化"后来者差距持续拉大"和"供给端结构性偏紧"逻辑。
  4. 龙头业绩端验证(news 2026-04-07):三星 Q1 营收 133 万亿 KRW、营业利润 57.2 万亿(YoY +~700%,远超 39.3 万亿预期),点名 AI/数据中心存储为主驱动;KeyBanc 重申 MU 买入 TP $600;STX 创历史新高。HBM/DRAM ASP 修复在龙头利润端落地,间接佐证 1c/HBM4/12hi 满产,但工艺指标本身无变动。
  5. bit supply growth 数值未更新(ts summary):行业 DRAM ~16% YoY、NAND ~16% YoY(TrendForce 2026-04-04 口径),均显著低于 🟡 阈值(DRAM 20-25%、NAND >25%)。数据源到下次 IDC/TrendForce 更新前不会变化。
  6. 结论:本次巡检无任何指标进入升级条件。新闻流均为价格/利润/政策侧的反向支撑。维持 🟢,置信度 8/10(扣 2 分:SK Hynix/Samsung 财报数据缺直连、良率数据无结构化来源)。下一关键验证点为 4 月底三星 Q1 2026 正式财报对 V10 量产计划和 HBM4 良率的披露,以及 SK Hynix Q1 2026 财报。

数据源