工艺演进与良率

无变化 · 🟢 7/10

摘要

维持 🟢:制程端无增量信号,Samsung Q2 DRAM 合约价再涨 30%(Q1 已翻番)间接确认供给紧缺非由技术节点加速造成。工艺演进按路线图推进,三重供给约束链完整维持。

推理链

  1. 无新制程节点推进公告:今日无 DRAM/NAND 先进制程相关新闻。MU 1-gamma(2027 量产)、Samsung 1c(扩产中)、Kioxia BiCS10(提前量产)——均维持已知时间表。数据源:ts_tool summary。
  1. Samsung Q2 DRAM +30% 验证供给紧缺:Samsung Q2 DRAM 合约价再涨 30%(Q1 已翻番),价格强势验证供给端紧缺状态。紧缺主要由需求驱动(AI 结构性增长)+ 供给纪律维持,而非技术瓶颈导致。数据源:news-brief/2026-04-05 MU。
  1. DRAM bit supply growth ~16% YoY:行业 DRAM 供给增速维持 ~16% YoY(低于需求增速),制程演进贡献的增量有限——EUV 仍未大规模应用于 DRAM,层数/缩晶提升空间收窄。数据源:ts_tool summary。
  1. NAND 层数竞赛正常推进:400+ 层为 2026 量产目标(Samsung V10 430 层、Kioxia BiCS10 332 层、MU 300+ 层)。无加速信号,也无延迟公告。数据源:ts_tool summary。
  1. 结论:制程端为低信号日。工艺演进按路线图推进,供给紧缺非技术瓶颈所致。三重供给约束链(制程/封装/晶圆分配)完整维持。维持 🟢,置信度 7/10。

数据源