摘要
维持 🟢——中国 NAURA/AMEC 国产先进封装设备突破（ts 2026-03-26 延续）不影响前沿制程格局，DRAM 1beta 量产中/1gamma 爬坡、NAND 400+L 量产中、HBM4 量产启动/16hi 爬坡；MU R&D $1.25B（+6.75%）持续投入；制程迭代按计划推进但数据频率低（季报驱动），置信度 6/10。
推理链
- 中国设备厂封装突破（ts 2026-03-26）：NAURA/AMEC 在 SEMICON China 展示 3D 封装国产替代进展。对前沿存储制程（1gamma DRAM、400+L NAND）影响有限——这些制程仍依赖 ASML/AMAT/LRCX 设备。（来源：ts_tool summary）
- 制程进展未变：DRAM 1beta 量产中/1gamma 爬坡，NAND 200+L 主流/400+L 量产中，HBM 12hi 量产/HBM4 量产启动/16hi 爬坡中。（来源：ts_tool summary）
- MU R&D $1.25B（+6.75%）：研发投入持续增加，AI 加速投资+技术领先基调维持。（来源：ts_tool summary）
- MU CapEx $6.4B（+18.52%）：投入增加主要用于技术迭代而非产能扩张。（来源：ts_tool summary）
- 结论：制程迭代按计划推进，中国设备进展不改前沿格局。数据更新频率低（季报），置信度维持 6/10。
数据源
- ts_tool summary（制程进展、MU R&D/CapEx、中国设备进展）