NAND 产出

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无变化 · 🟡 6/10

摘要

维持 🟡——铠侠 TSOP 停产确认旧制程产能退出，产能向高层数 3D NAND 结构转移。Solidigm 高管称 AI 数据需求可能导致供应紧张。但三星 $73B 投资含 NAND 扩产（新加坡+中国），H2 2026 供给潮风险未消。

推理链

  1. 铠侠 TSOP 封装停产通知（华尔街见闻 03-20）：旧制程产品退出市场，产能向 BiCS 高层数和先进封装（BGA/SSD）转移。结构性利好企业 SSD——高端产能优先满足 AI 需求。但也说明旧制程供给在收缩，低端市场可能出现局部紧缺。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. Solidigm 称 AI 数据需求可能导致存储供应紧张（Reuters 03-20）：SK Hynix 旗下 NAND 业务高管直接表态。Solidigm 是 NAND 供给端参与者，其供应紧张预判具有内部视角可信度。与铠侠旧制程退出形成交叉——供给端结构性收紧中。（来源：news-brief/2026-03-20）
  1. 三星 $73B 投资含 NAND 扩产：三星 400+ 层 NAND 量产计划 + 新加坡 fab 扩建仍在推进。加上 Kioxia BiCS10 和 YMTC，H2 2026 NAND 供给潮三线放量风险不变。这是维持 🟡 而非升级 🟢 的核心原因。（来源：notebook 基线 + news-brief/2026-03-20）
  1. NAND 现货价持续上涨：TrendForce MLC 64Gb +9.89%、MLC 32Gb +8.13%（数据截至 03-09）。现货涨价反映当下供需紧——但 H2 供给释放后价格可能承压。（来源：TrendForce NAND spot）
  1. 结论：当下供给在收紧（旧制程退出 + Solidigm 警告 + 现货涨），但 H2 供给潮风险未消。维持 🟡 6/10。

数据源