摘要
维持 🟢——HBM 全线售罄格局稳固；MSFT/GOOGL 争签 SK 海力士长期 DRAM 协议（含 HBM）从需求端进一步锁定供应；三星/SK 海力士因中东冲突启动氦气备份方案（风险可控）；MU HBM 份额 ~11% Q3 低点后 2026 全年产能已签约锁定。置信度 8/10。
推理链
- 三家全线售罄不变：MU 2026 全年 HBM 产能签约锁定，HBM4 36GB 12H 高产量量产中；SK Hynix 订单排至 2027-2028；Samsung HBM4 量产已启动。来源：ts_tool summary。
- CSP 长约含 HBM（本日核心正面）：MSFT/GOOGL 争签 SK 海力士长期 DRAM 协议（数十万亿韩元），HBM 为优先品类。需求端长约锁定 = HBM 供给更紧（可用现货更少）。来源：华尔街见闻 2026-04-05。
- 氦气备份方案启动：三星/SK 海力士因中东冲突启动氦气供应链备份方案。氦气是 HBM 封装测试必需品，备份方案意味着短期风险可控（已有替代渠道），但长期成本上升。来源：news-brief/2026-04-05 MU。
- MU HBM4 量产进展：MU HBM4 36GB 12H 高产量量产中，48GB 16H 客户样品已交付。VR200 旗舰排除（MR-MUF vs TC-NCF），供应 Rubin CPX 中端平台。来源：ts_tool summary。
- AI 服务器内存 BOM 占比 8%→30%：HBM 和高容量 DRAM 成为 AI 基础设施最大增量支出项，结构性需求驱动力不变。来源：ts_tool summary。
- 结论：全线售罄 + CSP 长约锁定 + 氦气备份可控 → HBM 供给紧缺格局稳固。维持 🟢，置信度 8/10。
数据源
- news-brief/2026-04-05（MU 氦气备份、SK 海力士长约）
- ts_tool summary（sentry-hbm-supply timeseries.json）