HBM 产出

摘要

维持 🟢（供给紧缺/全线售罄）——三家 HBM 全部售罄至 2026 年底（含 HBM4），SK Hynix 库存降至 ~2 周（更紧），"RAMageddon"消费端传导多源验证供给紧缺格局，TurboQuant 对 HBM 供给影响韩国业界二次确认有限。

推理链

1. 全线售罄状态维持：三家 HBM 产能售罄至 2026 年底（含 HBM4），SK Hynix 库存从 ~4 周进一步降至 ~2 周（Counterpoint，2026-04-01），供给紧缺较上期更甚。MU 2026 全年 HBM 产能已签约锁定 ~20%，三家中无任何一家报告未售出库存。

1. "RAMageddon"消费端传导：小米 REDMI 手机同版本内存价格同比涨近4倍（华尔街见闻 04-03）、Lenovo Legion Go 2 因存储涨价突然上调650美元（The Verge 04-03）。消费品牌被动传导存储涨价，验证 DRAM/NAND 供给偏紧已无法被下游吸收；间接支持 HBM 晶圆蚕食效应持续。

1. TurboQuant 噪音评估（韩国业界二次确认）：Google TurboQuant KV 缓存压缩算法对 HBM 供给无直接影响——GPU 绑定 HBM 配置不变。DigiTimes 04-03 报道韩国存储业界确认 AI 内存需求前景稳固，训练端不受影响，推理规模扩张抵消单位效率改善，HBM 瓶颈仍在。市场恐慌不改变供给端判定，置信度维持。

1. Samsung 工会罢工持续施压：罢工规模已扩大三倍（DigiTimes 03-29），04-03 无新进展报告，HBM4 量产爬坡仍面临执行力不确定性。Samsung Q3 2025 份额 ~35%（Counterpoint，Q2 17%→Q3 +18ppt 大幅追赶），VR200 旗舰 ~30% 协议份额能否兑现仍需观察 Q2 2026 认证完成情况。

1. HBM4 16-Hi 良率竞赛：NVIDIA 要求 Q4 2026 交付 16-Hi HBM。Samsung 良率 ~10%（极早期），MU 48GB 16-Hi 样品已交付客户，SK Hynix 进度未公开。16-Hi 爬坡曲线陡峭，延迟风险高——结果是短期供给更紧而非更松。

1. DRAM 量价齐升验证：MU FY2026-Q2 DRAM ASP YoY +mid-110%、bit +mid-40%；DDR5 SO-DIMM 合约价 QoQ +90%、DDR4 +84%（TrendForce 03-27）；韩国3月半导体出口+151.4%（首破$300亿）。与售罄状态完全一致，无任何放松信号。

1. 结论：三重供给约束（CapEx 纪律、设备瓶颈、工艺壁垒）均未松动。HBM 紧缺信号在 04-03 周期多源共振进一步强化，维持 🟢，置信度 8/10。

数据源

• news-brief/2026-04-03（华尔街见闻：小米/Lenovo 存储涨价；DigiTimes：韩国业界确认 AI 内存需求稳固）
• news-brief/2026-04-01（华尔街见闻：韩国3月半导体出口+151.4%；Counterpoint：SK Hynix 库存 ~2 周）
• news-brief/2026-03-29（DigiTimes：Samsung 罢工规模扩大三倍）
• TrendForce（DRAM 合约价 QoQ 涨幅，2026-03-27）
• Counterpoint Research（Q3 2025 HBM 份额：SK Hynix ~53%，Samsung ~35%，MU ~11%；2026-04-01）
• MU FY2026-Q2 10-Q / 财报电话会（ASP YoY +mid-110%，bit +mid-40%，CMBU 收入 $7.75B YoY +163%）
• GlobeNewsWire GTC 2026（MU HBM4 36GB 12H 量产，48GB 16H 样品交付，2026-03-16）