HBM 产出

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢——多源信号共振确认 HBM 供给紧缺格局延续：SK Hynix 库存进一步降至 ~2 周、韩国3月半导体出口破纪录+151.4%、Counterpoint Q3 2025 份额数据确认三家全部售罄且 HBM4 认证进入最终阶段，Samsung 工会罢工扩大三倍增加短期供给不确定性但整体不改变紧缺判定。

推理链

  1. SK Hynix 库存降至 ~2 周（Counterpoint Research，2026-04-01）：从此前 ~4 周进一步收紧，库存持续下降确认高端 HBM（尤其 VR200 旗舰）供给端极度紧张，无缓冲空间应对突发需求波动。
  1. 韩国3月半导体出口+151.4%，首破 $300 亿（华尔街见闻，2026-04-01）：HBM 为主要驱动因素，出口创历史新高验证供给端产能全量消化、无未销售库存积压，与三家全部售罄基线完全吻合。
  1. Counterpoint Q3 2025 份额数据（2026-04-01）：SK Hynix ~53%（Q2 62%→Q3 53%，-9ppt）、Samsung ~35%（Q2 17%→Q3 35%，+18ppt）、MU ~11%（Q2 21%→Q3 11%，-10ppt）。MU Q3 低点（11% < 红线 15%）系 HBM4 爬坡早期暂时性，结合 2026 全年签约锁定 ~20% 信息，不触发告警；Samsung 大幅追赶 +18ppt 但工会罢工持续冲击执行力。
  1. HBM4 认证进入最终阶段（TrendForce，2026-04-01）：三家 HBM4 12-Hi 全球认证预期 Q2 2026 完成；HBM4 16-Hi Samsung 良率仅 ~10%（极早期），MU 48GB 16H 样品已交付客户——NVIDIA Q4 2026 16-Hi 交付要求面临爬坡压力，良率瓶颈将延长供给紧缺窗口。
  1. Samsung 工会罢工规模扩大三倍（DigiTimes，2026-03-29）：实质罢工已发生并显著升级，直接冲击 HBM4 产能爬坡。Samsung ~mid-20% 产能（Counterpoint Q3 2025 确认 ~35%）若受阻，短期 HBM 供给更紧而非更松。HBM4E 路线图（HCB 封装+16Gbps）执行力不确定性上升。
  1. MU FY2026-Q2 业绩超预期（MU 财报/Yahoo Finance，2026-04-01）：总收入 $23.86B（QoQ +75%）、DRAM ASP YoY +mid-110%、GM 74.4%、FQ3 指引收入中值 $33.5B（GM 81%）——量价齐升、成品库存 QoQ -29%、存储股集体大涨，超级周期供给紧缺格局被财务数据进一步确认。
  1. HBM4E 逻辑层制程竞争（DigiTimes，2026-03-26）：SK Hynix 评估台积电 3nm 制造 HBM4E 逻辑层，三家均依赖 TSMC N3/N3P。台积电 N3 产能竞争（iPhone/GPU 需求高度饱和）将成新供给瓶颈维度，2027 年 HBM4E 供给弹性受限。
  1. 结论：所有供给端核心判定标准——①三家全部售罄至 2026 年底、②无未销售 HBM 库存报告、③量价齐升财务确认、④HBM 蚕食标准 DRAM 晶圆蔓延——全部维持 🟢。Samsung 罢工带来短期供给收紧而非放松，HBM4 16-Hi 良率爬坡陡峭进一步延伸紧缺窗口，整体判定不变，置信度维持 8/10。

数据源