HBM 产出

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢——韩国3月出口+151.4%（HBM主驱）确认供给端全售罄消化，NVIDIA投资Marvell $20亿深化封装合作确认HBM供给瓶颈持续；MU开发堆叠式GDDR不改短期HBM供给格局，三家全线售罄维持。

推理链

  1. 韩国3月出口+151.4%：HBM为主要驱动因素，出口暴增确认供给端全量消化，三家全线售罄格局不变。（来源：华尔街见闻 2026-04-01）
  1. NVIDIA投资Marvell $20亿：深化NVLink/封装合作，确认CoWoS先进封装仍是HBM供给的核心瓶颈。（来源：DigiTimes 2026-04-01）
  1. MU开发堆叠式GDDR：HBM之外的技术路线扩展，但不改短期HBM供给紧缺——2026年三家产能全部售罄。（来源：DigiTimes 2026-04-01）
  1. HBM之父看好高带宽闪存：技术愿景利好长期HBM生态，但对当前供给格局无影响。（来源：华尔街见闻 2026-04-01）
  1. 结论：HBM供给全线售罄格局不变，封装瓶颈持续。维持 🟢，置信度 8/10。

数据源