HBM 产出

笔记当日巡检
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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（供给紧缺——全线售罄）——三家 HBM 产能全部售罄至 2026 年底不变；MU HBM4 进入量产面向 NVIDIA Rubin 平台；Samsung 罢工扩大 3 倍影响 HBM4 爬坡；16hi 良率攻坚中（Q4 2026 目标）；存储器短缺 + CSP 锁定长约进一步确认 HBM 供给紧张，置信度 8/10。

推理链

  1. 三家 HBM 全线售罄至 2026 年底：SK Hynix（~50%份额）、Samsung（~30%）、MU（~20%）产能全部预订。无空余产能意味着新增需求只能排队到 2027。（来源：ts_tool summary）
  1. MU HBM4 量产启动：面向 NVIDIA Vera Rubin 下一代 GPU 平台。HBM4 良率早期可能偏低，但先发优势明确（MU 是首个宣布 HBM4 量产的存储厂）。（来源：ts_tool summary）
  1. Samsung 罢工扩大 3 倍：Samsung 2026 罢工正值 HBM4 产线爬坡关键期。Samsung HBM 良率本已落后（AMD/Meta 仍在审计阶段），罢工进一步延缓其追赶节奏。对行业：Samsung 供给受限 → MU/SK Hynix 议价权更强。（来源：ts_tool summary）
  1. 16hi HBM4 良率攻坚：样品阶段，目标 Q3-Q4 2026 量产。封装层数增加（12hi→16hi）带来良率挑战，是 HBM 供给弹性的核心约束。（来源：ts_tool summary）
  1. CSP LTA 锁定：集邦咨询确认 CSP 通过 LTA 锁定 HBM 供货。LTA 含预付款（SNDK 模式已扩散到 HBM），买方主动锁价 = 供给紧缺的行为验证。（来源：news-brief 2026-04-01）
  1. 结论：全线售罄 + HBM4 爬坡 + Samsung 罢工 + 良率约束。HBM 供给紧缺是全链最硬的约束。维持 🟢，置信度 8/10。

数据源