摘要
维持 🟢——Samsung HBM 营收暴涨三倍从竞争端验证 HBM 全线售罄，DRAM 微缩遇物理极限强化封装瓶颈，三家售罄至 2026 年底状态不变，MU HBM4 量产确认但 VR200 被排除（供应 Rubin CPX 中端），Samsung 罢工持续压制 HBM 产能爬坡，置信度 8/10。
推理链
- Samsung HBM 暴涨验证全线售罄：Samsung HBM 营收暴涨三倍，利润或创韩国纪录，验证 HBM 供不应求格局。Samsung 追赶加速但 SK Hynix 高端（VR200）主导地位不变。（来源：news-brief 2026-03-30）
- DRAM 微缩遇极限：下一代内存延迟。HBM 产能扩张更依赖先进封装（CoWoS/MR-MUF）而非晶圆微缩。封装瓶颈 = HBM 产能天花板更低。（来源：news-brief 2026-03-30）
- 份额格局不变：SK Hynix ~55%、Samsung ~25%、MU ~20%。MU VR200 被排除，供应 Rubin CPX 中端。（来源：ts_tool summary）
- 结论：全线售罄格局持续深化。🟢 8/10。
数据源
- news-brief/2026-03-30
- ts_tool summary：sentry-notebooks/storage/supply/sentry-hbm-supply