HBM 产出

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢 供给紧缺（全线售罄）——SK Hynix 计划以台积电 3nm 工艺生产 HBM4E 逻辑层，技术竞赛加速但不改变当前产能瓶颈。Samsung 天安 HBM 后端产能扩张加速 + Samsung 最大工会获批罢工，双向对冲。SK Hynix M15X 设备搬入加速但 HBM 需求增速更快。三家厂商全线扩产仍无法满足需求，供不应求格局持续。

推理链

  1. SK Hynix HBM4E 采用台积电 3nm 逻辑层（DigiTimes 03-23）：先进封装与先进逻辑深度融合，HBM4E 技术路径清晰。台积电在 HBM 供应链中角色进一步强化。技术升级不增加短期产能，但确认 HBM 产品路线图延续。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. Samsung 天安 HBM 后端产能加速扩张（DigiTimes 03-23）：三星加速 HBM 后端扩产并转向新键合技术（TCB→MR-MUF），试图缩小与 SK Hynix 差距。扩产在进行但良率追赶需时间。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. Samsung 最大工会获批罢工（DigiTimes 03-23）：在 HBM 产能竞赛关键时刻获批罢工，若实际执行将加剧供给紧张。短期供给中断风险上升，但历史上 Samsung 工会罢工执行力有限。列为待观察。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. SK Hynix M15X 设备搬入加速（Yahoo 03-23）：仅用两个月完成设备搬入，产能扩张速度超预期。但 HBM 需求增速更快，供不应求格局短期难改。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. Samsung-Google/MSFT 长期 HBM 供应协议洽谈（DigiTimes 03-23）：CSP 主动锁定长期供应 = 从需求端确认供给紧缺持续。三星借长约稳定出货预期。（来源：news-brief/2026-03-23）
  1. 核心指标未变：三家寡头 HBM 产能全售罄到 2027 年。SK Hynix 50%/Samsung 30%/MU 20% 份额。HBM3E 12H 量产中，HBM4 2026 H2 样品。封装瓶颈（CoWoS/HBM TSV）仍是硬约束。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：扩产在推进（Samsung 后端+SK Hynix M15X）但需求增速更快。Samsung 罢工风险增加短期不确定性但不改变"全线售罄"判定。维持 🟢 8/10。

数据源