摘要
维持 🟢(供给紧缺/纪律维持)——MU FY26 CapEx >$25B 中大部分为洁净室建设(非产能扩张),三星 $73B AI 芯片投资长期可能打破纪律但短期受洁净室物理约束限制。SK Hynix 创纪录 CapEx 同向验证行业扩产意愿上升。
推理链
- MU FY26 CapEx >$25B:大部分增量为洁净室建设(Tongluo fab + 美国项目),非直接产能扩张。FY27 将再增 $10B+(建设支出)。这意味着实际产能释放要到 2028-2029 年。(来源:MU Q2 FY2026 earnings call)
- 三星 $73B AI 芯片投资:韩国存储巨头的巨额投入信号。若全部落地,H2 2027-2028 产能释放将显著改变供需格局。但短期(2026-2027)仍受洁净室建设周期和设备交付周期约束。发出告警——这是纪律可能松动的早期信号。(来源:华尔街见闻 2026-03-19)
- SK Hynix 2025 年 CapEx/研发/薪资均创纪录:HBM4 竞赛驱动。SK Hynix 作为 HBM 领先者,CapEx 增加主要投向 HBM 产能而非传统 DRAM,纪律性仍在。(来源:DigiTimes 2026-03-19)
- MU 洁净室物理约束:即使三家同时增加 CapEx,洁净室建设周期 2-3 年 + 设备交付 12-18 个月 = 2026 年实际产能增长仍受限。这是纪律维持的物理基础。(来源:DigiTimes 2026-03-19)
- MU 新加坡新 NAND fab 破土:预计 H2 2028 首批晶圆产出。新增 NAND 产能但距离产出还有 2.5 年,不改变近期供给格局。(来源:MU Q2 earnings call)
- 结论:三家存储巨头 CapEx 同步上升(发出告警),但洁净室物理约束使 2026 年实际产能增长可控。纪律维持但有松动迹象。维持 🟢 7/10。
数据源
- MU Q2 FY2026 earnings(CapEx >$25B, FY27 +$10B, 新加坡 NAND fab)
- news-brief/2026-03-19(三星 $73B、SK Hynix 创纪录 CapEx、MU 洁净室约束)