摘要
维持 🟢：SNDK 投资 Nanya $10 亿签多年 DRAM 供应协议确认晶圆分配竞争加剧，Samsung Q2 DRAM 再涨 30% 验证供给紧缺格局，HBM 蚕食标准 DRAM 晶圆的零和挤压不变，置信度 8/10。
推理链
- SNDK-Nanya DRAM 供应协议（本日核心信号）：Sandisk 投资南亚科 $10 亿并签署多年 DRAM 供应协议。SNDK 是纯 NAND 公司，投资 DRAM 厂锁定供给 = 跨品类晶圆供应竞争白热化。Nanya 作为二线 DRAM 厂获得 SNDK 注资，暗示一线厂（MU/Samsung/SK Hynix）的 DRAM 晶圆产能已被 HBM 和高端产品占满。数据源：news-brief/2026-04-05 SNDK。
- Samsung Q2 DRAM +30% 确认晶圆供给紧缺：Samsung 连续两季大幅涨价（Q1 翻番 + Q2 再涨 30%）。晶圆分配向 HBM/DDR5 倾斜 → 标准 DRAM 供给更紧 → 价格持续上涨。数据源：news-brief/2026-04-05 MU。
- MSFT/GOOGL 争签 SK 海力士长约：CSP 大厂用数十万亿韩元长约锁定 DRAM/HBM 供给。下游长约锁定 = 晶圆分配进一步被高端品类（HBM/DDR5）预定。数据源：news-brief/2026-04-05 MU。
- HBM 蚕食标准 DRAM 格局不变：HBM 每颗占用标准 DRAM ~3x ��圆面积，HBM 售罄状态持续 → 厂商持续向 HBM 倾斜晶圆分配。零和挤压格局不变。数据源：ts_tool summary。
- AVGO 封装瓶颈确认：封装而非晶圆是当前 AI 算力首要瓶颈（AVGO 总监点名封装/互连/电力至 2027）。晶圆分配紧张但尚非最紧约束。数据源：news-brief/2026-04-05 AVGO。
- 结论：SNDK 跨品类投资 DRAM 厂 = 晶圆供给竞争新证据。Samsung 涨价 + CSP 长约 = 高端晶��分配持续锁定。HBM 蚕食格局不变。维持 🟢，置信度 8/10。
数据源
- news-brief/2026-04-05（SNDK-Nanya $10 亿、Samsung DRAM +30%、MSFT/GOOGL SK 海力士长约）
- ts_tool summary（HBM 蚕食、晶圆分配竞争格局）