摘要
维持 🟢 满产——DFI 警告 H1 内存供应紧张是产能满载的终端确认。Broadcom 高管坦言台积电产能"触及极限"(含存储封装产线)。SK 海力士 M15X 二期提前启动表明现有产能已不够用。三大存储厂产能利用率维持高位。
推理链
- DFI H1 内存供应紧张(news-brief/2026-03-24):工业终端拿不到货 = 产能满载的下游传导证据。当终端客户(非 AI 优先级)报告缺货时,说明存储厂产能利用率接近或达到 100%。(来源:news-brief/2026-03-24)
- Broadcom 台积电产能极限(DigiTimes 03-24):虽然主要指 logic 制程,但台积电先进封装产线(CoWoS)也是存储产品(HBM)的关键瓶颈。封装端满产进一步约束存储终端产品出货。(来源:news-brief/2026-03-24)
- SK 海力士 M15X 二期提前启动(DigiTimes 03-24):提前启动新 fab 扩产 = 现有产能已不够用。M15X 定位先进 DRAM/HBM,但建设到投产需 18-24 个月,短期产能利用率不变。(来源:news-brief/2026-03-24)
- 核心指标未变:MU 产能利用率 >95%(FQ2 指引)。Samsung/SK Hynix DRAM 产能利用率估算 90-95%。行业整体满产状态维持。(来源:notebook 基线)
- 结论:终端缺货 + 台积电极限 + 提前启动新 fab = 满产确认。维持 🟢 8/10。
数据源
- news-brief/2026-03-24(DFI 内存短缺、Broadcom 台积电极限、SK 海力士 M15X)
- notebook 基线(产能利用率)