产能利用率

笔记当日巡检
← 03-172026-03-18→ 03-19
无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（满产）——SK 晶圆短缺 20% 确认产能已达物理上限，Q1 NAND 涨 70% 验证满产状态下的定价权。Samsung 谨慎扩产不增加产能。

推理链

  1. SK 晶圆短缺 20% 至 2030 年：20% 晶圆缺口意味着现有产能已经满负荷运转，无法通过提高稼动率来增加供给。物理约束确认满产状态。（来源：news-brief/2026-03-17 MU）
  1. Q1 NAND 涨 70% QoQ：价格大幅上涨是满产状态的价格端验证——供不应求时厂商有定价权。（来源：news-brief/2026-03-17 MU）
  1. eMMC 退出：厂商退出旧制程产品线=释放产能给高附加值产品，但总产能不增。在已满产状态下，产品线退出不创造净增量。（来源：news-brief/2026-03-17 MU）
  1. HBM4 量产：HBM4 量产意味着 HBM 专用产线满产运行。MU/SK 的 HBM 产能全售罄状态延续。（来源：news-brief/2026-03-17 MU）
  1. 结论：晶圆物理约束 + 价格验证 + HBM 售罄 = 满产状态延续。维持 🟢 8/10。

数据源