摘要
维持 🟢——SK Hynix 评估台积电 3nm 制造 HBM4E 逻辑芯片（ts 2026-03-26 延续）确认先进封装技术持续演进；CoWoS 全额预订至 2026-2027，ABF 基板交期从 35+ 缓解至 >30 周；TSMC CoWoS 月产能目标 130K 片/月（2026 年底）；16hi HBM4 良率仍在样品阶段；封装瓶颈维持，置信度 7/10。
推理链
- HBM4E 制程升级延续（ts 2026-03-26）：SK Hynix 评估台积电 3nm 制造 HBM4E 逻辑芯片，先进封装技术门槛继续提高，瓶颈效应强化。（来源：ts_tool summary）
- SEMICON China 先进封装主题（ts 2026-03-26）：SEMICON China 2026 以 AI 芯片和先进封装为核心主题，中国设备厂（NAURA/AMEC）在 3D 封装展示进展。（来源：ts_tool summary）
- CoWoS 全额预订：至 2026-2027 年，TSMC 月产能目标 130K 片/月。AMKR 先进封装收入占比 84%（Q4 2025）。（来源：ts_tool summary）
- ABF 基板交期缓解：从 35+ 周降至 >30 周，但仍偏紧。（来源：ts_tool summary）
- 结论：封装瓶颈结构性维持（CoWoS 满订、HBM4E 制程升级），ABF 基板略有缓解。维持 🟢 7/10。
数据源
- ts_tool summary（CoWoS 预订、ABF 交期、HBM4E、SEMICON China）