HBM 产出 — Astro

摘要

维持 🟢 9/10——Vera Rubin 平台确认 MU HBM 合作、三星 FC-BGA 基板供应链成型、SK Hynix M15X 提前试产指向 HBM 产能扩张但量产仍需时日，三家全线售罄状态无松动。

Vera Rubin 确认 MU HBM 合作：NVIDIA Vera Rubin 平台绑定 Micron 为 HBM 关键合作伙伴（news 2026-04-12），MU 整体 HBM 份额 ~20% 的基线维持，VR200 旗舰排除不影响总量。
三星 FC-BGA 基板供应链：三星电机在 Vera Rubin 平台 Groq 3 LPU FC-BGA 基板中占主导（news 2026-04-12），HBM 封装上游供应链持续成型。
SK Hynix M15X 提前试产：新晶圆厂试产启动（news 2026-04-11），HBM 产能扩张信号，但试产到量产 12-18 个月。当前产能仍受限，不改变 2026 年售罄状态。
三家售罄状态维持：窗口期内无任何厂商报告 HBM 库存出现或售罄表态弱化。SK Hynix ~mid-50% / Samsung ~mid-20% / MU ~20% 份额格局稳定。
无新的认证变动：MU VR200 旗舰排除基线不变。HBM4E 追赶窗口（2027）计划维持。
结论：HBM 供给紧缺结构完整（售罄 + 封装瓶颈 + 认证锁定），SK Hynix M15X 属中期扩产信号但不改变当前格局。维持 🟢 9/10。