摘要
维持 🟢（全线售罄）——MU Q2 超预期伴随创纪录 CapEx 计划加码 HBM 扩产，但物理约束（封装瓶颈、洁净室周期）限制短期产能释放。SK Hynix 2030 自动化 fab 应对 HBM 制造复杂度。NVIDIA GTC Blackwell-Rubin 路线图将持续拉动 HBM 需求，供给紧缺格局不变。
推理链
- MU 创纪录 CapEx 加码 HBM（03-21）：Q2 超预期后 CapEx 大幅增加，HBM 扩产是核心投向。但 HBM 产能瓶颈在封装（CoWoS/TSV 键合），非晶圆制造。CapEx 增加不等于短期 HBM 产量等比例增加。（来源：news-brief/2026-03-21）
- SK Hynix 2030 自动化 fab（03-21）：HBM 堆叠工艺（12-hi/16-hi）对制造精度要求极高，自动化是提升良率的必经之路。但 2030 目标说明短期仍依赖现有制造方式。（来源：news-brief/2026-03-21）
- NVIDIA GTC Blackwell-Rubin 路线图（03-21）：GPU 年度迭代 = HBM 年度代际升级（HBM3E→HBM4→HBM4E）。每代 GPU 绑定更大容量 HBM，持续拉动供给。三巨头产能预售至 2027 年。（来源：news-brief/2026-03-21）
- 封装瓶颈不变：Amkor 先进封装从"未来赌注"变为现实（03-21），验证封装需求强劲。CoWoS/InFO 产能仍是 HBM 出货的硬约束。（来源：news-brief/2026-03-21、notebook 基线）
- 核心指标：HBM TAM ~$30B（2026E）、三巨头全线售罄、MU HBM 份额 ~20-25%、良率持续改善。（来源：notebook 基线）
- 结论：CapEx 加码但封装瓶颈限制短期产能 + GPU 路线图持续拉动 + 全线售罄 = 供给紧缺维持。🟢 8/10。
数据源
- news-brief/2026-03-21（MU CapEx、SK Hynix 自动化、NVIDIA GTC、Amkor 封装）
- notebook 基线（HBM TAM、售罄状态、封装瓶颈）