HBM 产出

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢（全线售罄）——MU HBM4 已量产供 Vera Rubin，HBM4e 2027 年量产。AMD-Samsung HBM4 合作确认 Samsung 仍在追赶。三星 $73B 投资含 HBM 扩产但受封装瓶颈约束。台北-首尔 HBM 地缘互依风险浮现。

推理链

  1. MU HBM4 量产启动：MU 在 FQ1 开始 HBM4 量产供 NVIDIA Vera Rubin 平台，HBM4e 将于 2027 年量产。代际升级带来 ASP 溢价。MU 在 HBM4 竞赛中保持第二（SK Hynix 领先）。（来源：MU Q2 FY2026 earnings call）
  1. AMD-Samsung HBM4 合作：Samsung 与 AMD 在 HBM4 供应和代工方面深化合作。Samsung 在 NVIDIA HBM 供应链中份额受限（良率问题），转向 AMD 是战略迂回。HBM 供给格局：SK Hynix > MU > Samsung，短期不变。（来源：news-brief/2026-03-19）
  1. 三星 $73B AI 芯片投资含 HBM 扩产：长期可能增加 HBM 供给，但受台积电 CoWoS 封装瓶颈约束。HBM 产能不仅取决于 DRAM die 供给，更取决于先进封装产能。（来源：华尔街见闻 2026-03-19）
  1. 台北-首尔 HBM 地缘互依：台积电封装（CoWoS）+ 韩国 DRAM die = HBM 供应链跨境深度绑定。DigiTimes 分析称台北与首尔无法承受外交冷战。地缘风险为背景因素，尚未实质影响但值得追踪。（来源：DigiTimes 2026-03-19）
  1. NVIDIA 百万芯片→HBM 需求锁定：100 万颗 Vera Rubin = 28.8PB HBM，全部由 SK Hynix/MU/Samsung 供应。售罄状态持续确认。（来源：推算）
  1. 结论：HBM 全线售罄格局未变。MU HBM4 量产 + Samsung 追赶 + 封装瓶颈 = 供给紧缺持续。维持 🟢 8/10。

数据源