HBM 需求

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢——Hanwha 向 SK 海力士供应 TCB 热压键合设备（1000 亿韩元担保），HBM 产能扩张持续投入。华尔街称存储为"最佳科技交易"，涨价潮覆盖 HBM 在内的全品类。Broadcom 高管坦言台积电产能触及极限，HBM 封装所需的先进制程基板供给约束维持。

推理链

  1. Hanwha 向 SK 海力士供应 TCB 热压键合设备（news-brief/2026-03-24）：TCB（Thermal Compression Bonding）是 HBM 堆叠封装核心工艺，Hanwha 作为关键设备供应商获 1000 亿韩元级订单担保。SK 海力士持续扩大 HBM 封装产能投入，验证 HBM 供不应求格局延续。（来源：news-brief/2026-03-24）
  1. 存储芯片超级景气周期（多源 03-24）：华尔街称存储为"最佳科技交易"，涨价潮席卷全产业链。HBM 作为存储中 ASP 和毛利率最高的品类，是涨价预期的核心锚。延续此前 Wedbush 称部分产品涨超 100%（03-23）。（来源：news-brief/2026-03-24）
  1. Broadcom 台积电产能极限（DigiTimes 03-24）：台积电先进制程产能触及极限，HBM 控制芯片（logic die）依赖先进制程，产能瓶颈间接约束 HBM 总供给。SK Hynix 计划以台积电 3nm 生产 HBM4E 逻辑层（上次报告），产能竞争加剧。（来源：news-brief/2026-03-24）
  1. 核心指标未变：MU CMBU 收入 $37 亿（+95% YoY）、HBM 全线售罄、三家寡头产能全部预售至 2026 年底。MU HBM ASP 溢价 >2x vs 标准 DRAM。HBM4 量产在即（VR200 绑定 288GB HBM3E）。（来源：notebook 基线）
  1. 结论：TCB 设备订单确认 HBM 产能持续扩张 + 全品类涨价预期 + 台积电产能约束 = HBM 供不应求格局进一步强化。维持 🟢 8/10。

数据源