HBM 需求

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无变化 · 🟢 8/10

摘要

维持 🟢——MU Q2 FY2026 营收创纪录 $23.9B（+196% YoY），DRAM $18.8B（+207%），HBM4 已量产供 Vera Rubin，Q3 指引 $33.5B/81% GM。三星 $73B AI 芯片投资 + SK Hynix 创纪录 CapEx 确认 HBM 全行业扩产。

推理链

  1. MU Q2 FY2026 创纪录营收 $23.9B（+196% YoY）：DRAM 分部 $18.8B（+207% YoY，占总收入 79%）。HBM 贡献持续扩大，CMBU（云/企业）为核心驱动。Q3 指引 $33.5B 意味着环比再增 40%，GM 从 75% 升至 81%。供给持续紧缺状态确认。（来源：CNBC/Seeking Alpha 2026-03-18）
  1. HBM4 已进入量产：MU 在 FQ1 开始 HBM4 量产供 NVIDIA Vera Rubin，HBM4e 将于 2027 年量产。代际升级 ASP 溢价持续。（来源：MU Q2 earnings call）
  1. 三星 $73B AI 芯片投资：三星宣布在 AI 芯片领域投资超 $730 亿，重点包括 HBM 产能扩张。产能扩张长期（2-3 年）可能缓解紧缺，但短期加剧竞争纪律维持的不确定性。（来源：华尔街见闻 2026-03-19）
  1. SK Hynix 2025 年薪资/研发/CapEx 均创纪录：确认 HBM 领先者加码投入，HBM4 竞赛加速。三家寡头同步扩产但受洁净室物理空间约束，供给弹性有限。（来源：DigiTimes 2026-03-19）
  1. MU 洁净室产能限制制约供给：即使 CapEx 增加，洁净室物理空间已成硬约束，短期无法大幅增产。这是 ASP 维持高位的关键支撑。（来源：DigiTimes 2026-03-19）
  1. 台北-首尔 HBM 地缘风险：台积电封装 + 韩国 DRAM die 的深度互依使地缘政治风险成为 HBM 供给潜在瓶颈。当前为背景风险，尚未实质影响。（来源：DigiTimes 2026-03-19）
  1. NVIDIA 百万芯片→HBM 需求验证：100 万颗 Vera Rubin 芯片 = 至少 28.8PB HBM，全部售罄状态进一步确认。（来源：推算）
  1. 结论：MU 创纪录财报 + Q3 超强指引 + 洁净室约束 + HBM4 量产 = HBM 需求最强确认信号。维持 🟢 8/10。

数据源