摘要
维持 🟢——三品类寡头纪律完整,MU Q2 FY2026 营收/毛利率大超预期、韩国出口+151.4%再度确认需求高景气;唯一次级预警为合约价月涨幅显著收窄(DRAM -43%、NAND -48%),双双逼近🟡阈值但绝对值仍正增长,需持续观测。
推理链
- MU Q2 FY2026 全面大超预期:营收 $23.86B vs 指引 $18.7B,Non-GAAP 毛利率 74.9% vs 指引 67-69%,Q3 指引 $32.75-34.25B / 81% 毛利率。供需紧张、定价权空前,管理层明确表示"AI-driven demand outpacing industry supply"。(来源:MU FY2026-Q2-10Q)
- 合约价绝对值仍在上涨,但月涨幅显著收窄:DRAM DDR4 16Gb 合约价 $29.50,月涨+13.46%(前期+23.81%,收窄43%);NAND 128Gb MLC 月涨+33.91%(前期+64.83%,收窄48%)。双双接近🟡阈值(收窄>50%),价格动能减弱是本期唯一次级预警信号,需连续观测下月是否继续收窄突破阈值。(来源:TrendForce 2026-04-01)
- 韩国3月半导体出口+151.4%首破$300亿:需求端高景气领先确认,三大存储厂直接受益,间接佐证供需紧张格局延续。(来源:华尔街见闻 2026-04-01)
- 寡头扩产纪律维持:无 greenfield 公告,Samsung 未出现以量换份额行为,SK Hynix 洁净室受限、库存约4周,HBM 全部售罄。MU CapEx >$25B 主要投向美国新厂(2028+)和封装升级,不改变2026-2027供给格局。(来源:news-brief 扫描、MU FY2026-Q2-10Q)
- 中国厂商竞争威胁受限:长鑫无EUV制程落后2-3代,长江存储实体清单限制,报价仍高于韩国同行约$1。中国存储企业锁定两年晶圆长约,短期收紧全球晶圆供给(利好三大厂定价),中期2027-2028产能增量不确定性上升,作为关注项追踪。(来源:DigiTimes/news-brief 2026-04-01)
- 结构性风险:霍尔木兹海峡"近乎封锁"进入第4天,日本LNG储备约3周,Kioxia+SNDK(100%日本fab)能源成本压力最高;Samsung罢工升级可能干扰HBM4认证时间线;AMD/Meta审计Samsung HBM4产线仍处验证阶段,尚未影响现有份额格局。以上均属外部约束扰动,不触发竞争纪律降级。(来源:DigiTimes/news-brief 2026-03-29)
- 结论:供需基本面强劲,寡头定价纪律完整,竞争格局稳固。合约价动能收窄是唯一值得监测的先行信号,若下月继续收窄超过50%阈值则升级为🟡;当前维持🟢,置信度8/10。
数据源
- news-brief/2026-04-01
- news-brief/2026-03-29
- TrendForce(DRAM/NAND 合约价/现货价 2026-04-01)
- MU FY2026-Q2-10Q(SEC 财报)
- SNDK FY2026-Q2-10Q(SEC 财报)
- DigiTimes 2026-03-26、2026-03-29、2026-04-01
- 华尔街见闻 2026-04-01
- 高盛 SK Hynix 电话会 2026-02-21