Teradyne 是全球领先的自动化测试设备和机器人解决方案提供商，成立于 1960 年。公司设计、制造、销售和支持半导体、硬盘驱动器（HDD）和固态硬盘（SSD）测试系统及相关服务。测试系统用于晶圆级、器件封装测试和系统级测试，服务于 AI、汽车、工业、通信、消费电子、智能手机、云计算、计算机和电子游戏等众多应用领域。半导体测试产品销售给集成器件制造商（IDM）、Fabless 公司、晶圆代工厂（Foundry）和外包封装测试提供商（OSAT）。机器人产品线包括 Universal Robots 品牌的协作机器人臂和 Mobile Industrial Robots 品牌的自主移动机器人（AMR），自 2008 年推出首款商业化协作机器人以来全球已售出超过 11 万台协作机器人，AMR 销量超过 1.1 万台。截至 2025 年 12 月 31 日，公司约有 6,600 名员工（美国约 2,200 人），最大海外员工群体分布在菲律宾（19%）、丹麦（10%）、哥斯达黎加（7%）、中国（7%）和台湾（5%），另有约 600 名全球合约工。公司在半导体测试领域拥有 FLEX Test Platform（包括采用 PACE 架构专为 AI 计算芯片设计的 UltraFLEXplus）、J750/IP750、Magnum（Flash/DRAM/HBM 内存测试）和 ETS/Eagle（模拟混合信号和功率器件测试）等先进平台，在 AI 驱动的半导体测试市场占据领先地位。
Teradyne 在半导体自动化测试设备（ATE）市场占据全球前两大供应商地位，与日本 Advantest 形成双寡头格局。在 FY2025，半导体测试业务实现 25.2 亿美元营收（占总营收 79%，同比增长 18.8%），主要受益于 AI 应用驱动的计算测试需求激增。2025 年下半年 AI 相关客户需求（包括 AI 计算、网络和内存）驱动了公司半导体测试分部的大部分营收。公司在 AI 相关半导体测试细分市场（AI 计算芯片、网络芯片和 HBM 内存测试）建立了强大的竞争优势，在垂直集成生产商（VIP）计算客户和 AI 网络芯片客户中取得市场份额增长。在内存测试市场，尽管整体市场规模缩小，公司凭借在 HBM 和 DRAM 最终测试应用中的市场份额增长保持了稳定的营收。产品测试分部（含电路板测试、无线测试、光子集成电路测试和国防航空测试）服务于高性能计算、数据中心、汽车/工业、国防/航空和消费电子等广泛客户群，2025 年营收 3.58 亿美元（占比 11%，同比增长 8.1%）。在机器人领域，Universal Robots 在协作机器人市场占据重要地位，但 2025 年机器人业务营收 3.08 亿美元（占比 10%，同比下降 15.5%），面临传统工业机器人厂商（KUKA、ABB、FANUC、Staubli、Yaskawa）、新兴协作机器人公司（Techman、Doosan、Jaka、AUBO）和 AMR 竞争对手（Omron、Rockwell Automation、Junion、HikRobot、Agilox、KION）的激烈竞争。
Teradyne 采用混合商业模式。在测试业务中主要是设备销售与服务相结合的模式，通过北美、中美、亚洲和欧洲的直销团队销售，服务网络遍布全球；机器人产品主要通过分销商和 OEM 销售。公司采用指定客户（specifying customer）和采购客户（purchasing customer）双重模式：指定客户（如 OEM、IDM 或 Fabless 公司）选择平台并驱动需求，采购客户实际下单并接收设备。FY2025 最大的五家直接客户合计占综合营收 44%（2024 年 36%，2023 年 32%，集中度逐年上升），其中两家指定客户分别驱动 12% 和 10% 的综合营收（均为半导体测试和产品测试分部客户），另一家直接采购客户占 19% 综合营收（半导体测试分部客户，包含部分由 10% 指定客户驱动的营收）。制造方面，测试业务不拥有晶圆制造设施，属于轻资产设备供应商模式，主要依赖分包商和外包合同制造商，在马来西亚有重要运营（Flex Ltd. 制造 FLEX 和 J750 系列，Plexus Corp. 在马来西亚和泰国制造 FLEX、Magnum 和 ETS 系列，SAM Meerkat 在马来西亚和泰国制造存储测试产品），同时公司在菲律宾宿务建立了内部 FLEX 产品制造能力；机器人制造主要在丹麦和美国的自有设施进行。营收模式上，2025 年产品销售占总营收约 83-84%，服务收入占约 16-17%。公司采取平衡的资本配置策略，在有机和无机增长投资与股东回报之间保持平衡，2025 年通过股票回购返还股东 7.021 亿美元、股息支付 7,630 万美元，合计 7.784 亿美元。
| 供应商/合作方 | 关系 | 详情 |
|---|---|---|
| 电子和机械部件供应商 | 关键和标准部件供应 | 公司产品包含由广泛供应商提供的电子和机械部件，部分为标准产品，部分按公司规格制造。虽然大多数部件可从多个供应商获得，但某些关键部件来自单一来源。公司曾经历某些部件的及时交付延迟，这些延迟已经影响且可能继续影响某些产品的制造和向客户交付的时间。 敞口: 中度依赖。如果任何单一来源供应商延迟或停止交付产品，公司可能会经历暂时的不利影响。 |
| 半导体芯片及电气部件供应商 | 核心电子元器件供应 | 全球电气部件（包括半导体芯片）供应短缺曾在 2023 年影响公司供应链，导致某些产品的交货周期和成本增加，以及某些客户订单的交付延迟。通胀压力也导致产品部件成本和工资上涨，对产品成本、毛利率和利润产生了影响。截至 2025 年 12 月 31 日，Teradyne 签订了某些部件和材料的不可取消采购承诺，承诺总额约 14.73 亿美元，其中 14.15 亿美元将在一年内履行。 敞口: 高度依赖。为减轻供应链风险，公司在某些情况下承担了更高成本以确保可用库存，或与半导体供应商签订了延长或不可取消的采购承诺（如果预测不准确会带来库存风险）。公司还从额外供应商采购部件、多源采购和在某些情况下预订部件和成品库存。 |
| 合约制造商（Flex Ltd.、Plexus Corp.、SAM Meerkat） | 外包制造和测试 | 公司测试业务制造活动主要通过分包商和外包合同制造商进行，在马来西亚有重要运营。Flex Ltd. 在马来西亚制造和测试 FLEX 和 J750 系列产品；Plexus Corp. 在马来西亚和泰国制造和测试 FLEX 和 Magnum 产品，在马来西亚制造 ETS 系列产品；SAM Meerkat 在马来西亚和泰国制造和测试存储测试系列产品。公司还在菲律宾宿务基地对 FLEX 产品的内部制造进行了重大投资，以降低对合约制造商的依赖。机器人业务的制造主要在丹麦和美国的自有生产设施进行。 敞口: 高度依赖。公司依赖这些合约制造商满足客户订单，能否满足客户订单取决于这些分包商的及时性和质量，而公司对其不行使控制。如果与 Flex、Plexus、SAM Meerkat 或其他合约制造商出现问题，可能需要大量时间来自行制造产品或找到替代合约制造商，可能导致巨大费用和业务中断。菲律宾宿务的内部制造能力建设旨在降低这一依赖度。 |
| 全球制造基地区域依赖 | 地理集中度风险 | 公司产品和从供应商采购的产品大量在马来西亚和丹麦等海外地点采购或制造，公司产品测试的大部分器件由台湾、中国、韩国和亚洲其他地区的晶圆代工厂和分包商制造和测试，使公司面临许多经济和其他风险，特别是在这些地区政治、健康或金融不稳定期间。这些地区制造或供应来源的中断可能对公司满足客户订单的能力产生重大不利影响，并可能导致业务损失。 敞口: 高度依赖。地理集中度风险在 2023 年供应链短缺期间已显现。公司通过在菲律宾建立内部制造能力和多元化供应商基地来降低风险，但无法完全消除地理集中度风险。 |
公司测试产品市场高度集中，少数重要客户占测试设备采购的很大比例。FY2025、FY2024 和 FY2023，公司最大的五家直接客户合计分别占综合营收的 44%、36% 和 32%，集中度逐年上升，反映 AI 驱动的半导体测试需求高度集中在少数头部客户。FY2025 有两家指定客户各自驱动超过 10% 的综合营收，另有一家直接采购客户的采购额超过 10%。两家指定客户均为半导体测试和产品测试分部的客户，分别驱动 12% 和 10% 的综合营收。直接采购客户为半导体测试分部客户，占 19% 的综合营收（包含部分由 10% 指定客户驱动的营收）。FY2024 一家半导体测试和无线测试分部客户指定约 13% 的综合营收。FY2023 一家半导体测试分部客户占约 10% 的综合营收。截至 2025 年 12 月 31 日，两个主要为半导体测试分部的客户分别占应收账款余额约 22% 和 20%（2024 年末两个半导体测试分部客户各占 10%），显示客户集中度在应收账款层面也显著上升。
| 客户 | 详情 |
|---|---|
| 头部 AI 芯片和测试客户群 | FY2025 客户集中度达到历史新高（前五大客户占 44%，较 2024 年 36% 和 2023 年 32% 显著上升），主要由 AI 驱动的半导体测试需求高度集中在少数头部客户（包括 IDM、Fabless 公司、Foundry 和 OSAT）。2025 年下半年 AI 相关客户需求（包括 AI 计算、网络和内存）驱动了公司半导体测试分部的大部分营收。公司采用指定客户和采购客户双重模式，指定客户（如 OEM、IDM 或 Fabless 公司）选择平台并驱动需求，采购客户实际下单并接收设备。在不同情况下，指定客户和采购客户在采购决策中的影响力不同。如果公司失去任何重要客户、产品未能满足客户需求变化、或遭受客户采购订单的重大减少，公司营收可能下降，经营结果和财务状况可能受到重大不利影响。半导体行业客户整合趋势（通过合并、资产收购和战略合作）可能使公司更依赖更少的客户，这些客户可能对价格和其他合同条款施加更大压力，并可能增加任何单一客户的总销售集中度。 |
Teradyne 在全球半导体自动化测试设备市场是前两大供应商之一（与 Advantest 形成双寡头），在 AI 驱动的半导体测试细分市场（AI 计算芯片、网络芯片和 HBM 内存测试）占据强势地位。2025 年下半年，AI 相关客户需求驱动了公司半导体测试分部的大部分营收。在 HBM 和 DRAM 最终测试应用市场份额方面实现增长。在协作机器人市场，Universal Robots 自 2008 年推出世界首款商业化协作机器人以来全球已售出超过 11 万台，是协作机器人领域的先驱和领导者之一。在 AMR 市场，Mobile Industrial Robots 全球已售出超过 1.1 万台。在产品测试领域，公司在国防航空测试、电路板测试和 PIC 测试等细分市场有重要地位。
Teradyne 的竞争壁垒主要体现在以下维度：（1）技术壁垒和专有技术：公司在半导体测试领域拥有深厚的技术积累，FLEX Test Platform 架构通过高效的多站点架构、IG-XL 软件操作系统和广泛的技术覆盖能力，显著降低客户的测试成本。UltraFLEXplus 采用全新 PACE 架构，专为复杂计算设备（特别是 AI 计算芯片）提供卓越的经济性和快速上市时间。Magnum 平台在 Flash、DRAM 和 HBM 内存大规模并行测试市场建立了技术领先地位。公司通过专利、版权、商标、商业秘密、业务行为标准和相关业务实践、技术许可协议、软件许可协议、保密协议、雇佣协议等方法保护专有信息、品牌和技术。（2）客户粘性与转换成本：测试设备是半导体制造流程的关键环节，客户一旦选定测试平台并进行产能投资和工程师培训，转换到竞争对手的平台成本极高（包括设备成本、测试程序重新开发成本、生产线中断风险等）。公司与头部半导体客户建立了深度合作关系，部分客户既是指定客户也是采购客户，形成了紧密的供应链伙伴关系。FLEX Test Platform 通过 IG-XL 软件的即时单站点到多站点测试转换和通用插槽测试头设计，使客户能够轻松重新配置测试系统以满足变化的测试需求，在 OSAT 提供了广泛应用。（3）规模与全球服务网络：公司在全球拥有完善的销售和服务网络，覆盖北美、中美、亚洲和欧洲。制造业务主要通过分包商和外包合同制造商进行，在马来西亚有重要的制造运营（Flex、Plexus、SAM Meerkat），同时在菲律宾宿务建立了内部 FLEX 产品制造能力，形成了灵活且成本高效的全球制造网络。截至 2025 年 12 月 31 日，公司约有 6,600 名员工，全球员工分布在美国（2,200 人）、菲律宾（19%）、丹麦（10%）、哥斯达黎加（7%）、中国（7%）和台湾（5%）等地。（4）资本密集度与行业进入壁垒：半导体测试设备行业是资本密集型和技术密集型行业，新进入者需要巨额研发投资（公司 FY2025 研发支出 5.046 亿美元，占营收 15.8%）、长期的客户验证周期和全球服务网络建设，进入壁垒极高。（5）机器人先发优势与生态系统：Universal Robots 自 2008 年推出世界首款商业化协作机器人以来，建立了成熟的 UR+ 生态系统（为客户创新和选择提供了广泛的组件、工具包和解决方案），已售出超过 11 万台协作机器人，形成了强大的品牌认知度和客户基础。UR 的直观 PolyScope 编程软件使用户能够轻松编程协作机器人并在数小时内启动应用，12-18 个月的平均投资回报期和高灵活性是关键竞争优势。Mobile Industrial Robots 的 AMR 产品以易用性、快速部署、360 度安全覆盖和可靠的自主导航著称，12-24 个月的平均投资回报期提供快速的投资回报。（6）并购与技术整合能力：公司通过战略性并购不断扩展技术能力和市场覆盖，2025 年收购 Quantifi Photonics（PIC 测试领导者，1.272 亿美元）和 Infineon AET 团队（1,830 万美元），2026 年 1 月宣布与 MultiLane 成立合资公司 MLTP（公司投资约 1.57 亿美元获得 75% 股权）进入 AI 数据中心高速 I/O 测试市场，2024 年收购 Technoprobe 10% 股权建立战略合作伙伴关系。这些并购增强了公司在高增长细分市场的竞争力。
| 竞争对手 | 市场定位 |
|---|---|
| Advantest Corporation | Advantest 是全球最大的半导体测试设备供应商，与 Teradyne 形成双寡头格局。Advantest 在存储测试市场（特别是 DRAM 和 Flash 测试）拥有强大地位，也在 SoC 测试市场有广泛覆盖。Advantest 在日本市场有主场优势，与日本主要半导体厂商关系深厚。在 AI 计算芯片测试市场，Advantest 也在积极竞争 VIP 计算客户和 AI 网络芯片测试需求。Advantest 财务资源雄厚，在工程、制造、营销和分销方面具有强大实力。相比 Teradyne，Advantest 在 AI 驱动的半导体测试市场的市场份额增长速度可能稍显逊色，Teradyne 在 2025 年明确表示 AI 相关客户需求驱动了公司下半年大部分营收，显示在 AI 测试细分市场的强势地位。在 HBM 测试和 DRAM 最终测试应用市场份额增长方面，Teradyne 取得了显著进展。 |
| Cohu, Inc.（半导体测试竞争对手） | Cohu 是半导体测试和检测设备供应商，在后端测试（包括处理器和分选系统）以及某些测试应用领域有一定市场地位。Cohu 也提供热子系统和视觉检测解决方案。Cohu 的市场规模和财务资源显著小于 Teradyne 和 Advantest，在高端 AI 计算芯片测试和 HBM 测试等高增长细分市场的竞争力相对较弱，主要聚焦在中低端测试市场和特定细分领域。 |
| SPEA S.p.A.（半导体测试竞争对手） | SPEA 是意大利的测试设备供应商，在欧洲市场有一定影响力，提供半导体测试和电路板测试解决方案。SPEA 在全球市场的覆盖和技术领先性相比 Teradyne 和 Advantest 有明显差距，市场份额较小，主要在欧洲和特定细分市场有影响力。 |
| 传统工业机器人厂商（KUKA、ABB、FANUC、Staubli、Yaskawa） | 这些传统工业机器人巨头拥有深厚的工业自动化经验、全球销售网络、强大的品牌认知度和庞大的已安装基础，在重型工业自动化、汽车制造和大规模生产线自动化方面拥有领先地位。它们也在开发协作机器人产品以进入协作机器人市场。但传统工业机器人厂商在协作机器人领域起步较晚，产品设计理念和生态系统不如 Teradyne 的 Universal Robots 成熟。协作机器人的核心竞争力在于易用性、快速部署、灵活性和安全的人机协作能力，而传统工业机器人厂商的基因更偏重于高精度、高速度和大负载的封闭式自动化，在协作机器人的软件易用性和生态系统建设方面可能不如 Universal Robots。 |
| 新兴协作机器人公司（Techman、Doosan、Jaka、AUBO Robotics） | 这些新兴协作机器人公司主要来自亚洲市场（特别是中国和韩国），在本地市场有价格优势和快速响应能力，通常采用更激进的定价策略，产品性价比较高，在成本敏感的应用场景和新兴市场有竞争力。但新兴协作机器人公司在全球品牌认知度、技术成熟度、产品可靠性、售后服务网络和生态系统建设方面不如 Universal Robots。Universal Robots 自 2008 年推出世界首款商业化协作机器人以来，已售出超过 11 万台，建立了成熟的 UR+ 生态系统，在全球市场有先发优势和品牌溢价能力。 |
| AMR 竞争对手（Omron、Rockwell Automation、Junion、HikRobot、Agilox、KION） | 这些 AMR 竞争对手在物料搬运和仓储物流自动化领域有各自的优势。Omron 和 Rockwell Automation 是工业自动化巨头，拥有强大的客户基础和集成能力；中国厂商（HikRobot、Junion）在本土市场有成本和响应速度优势；Agilox 和 KION 在欧洲市场有影响力。Teradyne 的 Mobile Industrial Robots（MiR）自主移动机器人在易用性、快速部署、360 度安全覆盖和可靠的自主导航方面建立了差异化优势，全球已售出超过 1.1 万台。MiR 在高性能 AMR 细分市场有领先地位，特别是在需要灵活性和高投资回报率（12-24 个月投资回报期）的应用场景。 |
| 产品测试竞争对手（Keysight Technologies、Test Research Inc.、Rohde & Schwarz、Anritsu、National Instruments、Welzek、iTest） | 这些产品测试竞争对手在各自的细分市场有技术和产品优势。Keysight Technologies 是电子测量设备巨头，在高频测试、信号完整性测试和网络测试方面有领先地位；Rohde & Schwarz 和 Anritsu 在无线测试和通信测试领域有强大技术实力；National Instruments 在模块化仪器和测试系统集成方面有优势。Teradyne 的产品测试分部整合了电路板测试、无线测试、光子集成电路测试和国防航空测试业务，形成了全面的产品测试解决方案组合。通过收购 Quantifi Photonics，公司在 PIC 测试领域建立了领先地位，并计划将 Quantifi 的技术集成到半导体测试业务中，形成跨分部的技术协同。在国防和航空测试市场，公司在 FY2025 实现了强劲增长。 |
| 项目 | 时间框架 | 详情 |
|---|---|---|
| MultiLane 合资公司（MLTP）进入 AI 数据中心高速 I/O 测试市场 规划中 |
2026 年上半年完成交易（须满足常规成交条件），2026 年下半年开始贡献营收 | 2026 年 1 月 29 日，Teradyne 与领先的高速 I/O 测试和测量公司 MultiLane 宣布成立合资公司 MultiLane Test Products（MLTP），以服务 AI 数据中心设备市场对关键高速数据连接测试解决方案不断增长的需求，加速测试解决方案的开发。根据协议，MultiLane 将其测试和测量业务的所有资产注入合资公司，Teradyne 投资约 1.57 亿美元获得 MLTP 75% 的股权。该合资公司将结合 MultiLane 在高速 I/O 测试领域的专业技术与 Teradyne 在半导体测试市场的领导地位和客户关系，为 AI 数据中心高速互连（PCIe、CXL、Ethernet 等）测试提供领先解决方案。AI 数据中心服务器和网络设备对高速互连有极高要求，高速 I/O 测试是确保系统性能和可靠性的关键环节，MLTP 有望在这一高增长细分市场快速建立领先地位。 |
| Quantifi Photonics 收购及 PIC 测试能力建设 已完成，技术整合持续进行 |
2025 年 5 月完成收购，技术整合预计 2026-2028 年持续进行 | 2025 年 5 月 31 日，Teradyne 以 1.272 亿美元的总收购价格收购了私人持有的光子集成电路（PIC）测试解决方案领导者 Quantifi Photonics。此次收购使公司能够提供可扩展的 PIC 测试解决方案，并将 Quantifi 纳入产品测试分部。从长远来看，公司还计划利用 Quantifi 的工程专业知识和技术来增强半导体测试业务的功能并创造额外的差异化，特别是集成到 UltraFlexplus 平台中，形成跨分部的技术协同。PIC 测试是硅光子技术商业化的关键环节，随着数据中心光互连和光计算技术的发展（光互连解决高速数据传输瓶颈、降低功耗），PIC 测试市场有巨大增长潜力。硅光子技术在 AI 数据中心的应用是长期趋势，PIC 测试市场有望成为公司新的增长引擎。 |
| Infineon AET 团队收购及汽车半导体测试客户关系深化 已完成 |
2025 年 1 月完成收购 | 2025 年 1 月 31 日，Teradyne 以 1,760 万欧元（相当于 1,830 万美元）的总收购价格收购了 Infineon Technologies AG 位于德国雷根斯堡的自动化测试设备技术和相关开发团队（AET）。AET 为公司增加了资源和专业知识，并加强了与这一关键客户的关系，纳入半导体测试分部。Infineon 是全球领先的功率半导体和汽车半导体供应商，此次收购不仅获得了技术能力，更重要的是深化了与 Infineon 的战略合作关系，有助于公司在汽车半导体测试市场（特别是电动汽车和 ADAS 应用中的 SiC 和 GaN 功率器件测试）获得更多机会。 |
| 菲律宾宿务 FLEX 产品内部制造能力扩张 进行中 |
持续投资和产能爬坡 | 公司在菲律宾宿务基地对 FLEX 产品的内部制造进行了重大投资，以降低对合约制造商（特别是 Flex Ltd. 和 Plexus Corp.）的依赖，增强供应链韧性和响应速度。FLEX Test Platform 是公司半导体测试业务的核心产品系列，内部制造能力的建设使公司能够更好地控制产品质量、交付时间和成本结构。特别是在 AI 驱动的半导体测试需求激增的背景下（2025 年下半年 AI 相关客户需求驱动了公司大部分营收，Q4 FY2025 半导体测试营收环比增长 41%、同比增长 44%），内部制造能力有助于公司更快速地响应客户需求和扩大产能。FY2025 资本支出 2.24 亿美元（2024 年 1.981 亿美元，2023 年 1.596 亿美元），主要用于半导体测试业务的制造能力扩张。 |
| 机器人业务重组及战略聚焦高增长垂直领域 进行中 |
2025 年重组，效果在 2025 年下半年开始显现，预计 2026 年继续改善 | FY2025 公司对机器人业务进行了重组活动，旨在更好地定位机器人组织以实现未来成功。全年重组费用 3,860 万美元，约影响 400 名机器人员工，第四季度重组费用 1,510 万美元（员工遣散 1,090 万美元为主，资产减值 330 万美元），主要影响约 200 名机器人员工。重组的同时，公司在战略上专注于与原始设备制造商、系统集成商和大型企业客户的战略合作伙伴关系，重点关注电商、物流、半导体和电子等高增长垂直领域。FY2025 机器人业务营收 3.08 亿美元，同比下降 15.5%（减少 5,650 万美元），但 Q4 FY2025 实现 8,900 万美元营收，实现了连续第三个季度的环比增长，显示重组和战略调整开始产生效果。管理层在 Q4 财报中表示预计 2026 年所有业务都将实现同比增长，机器人业务有望在 2026 年实现复苏。 |
公司的资本配置计划继续在有机和无机增长投资与通过股票回购和股息向股东返还现金之间保持平衡。在有机增长方面，FY2025 资本支出 2.24 亿美元（2024 年 1.981 亿美元，2023 年 1.596 亿美元），主要用于半导体测试业务的制造能力扩张（特别是在菲律宾宿务的 FLEX 产品内部制造能力建设）、研发设施升级和 IT 基础设施投资。研发投入 5.046 亿美元（占营收 15.8%），保持了在 AI 驱动的半导体测试、PIC 测试和机器人技术方面的技术领先地位。在无机增长方面，2025 年完成了 Quantifi Photonics（1.272 亿美元）和 Infineon AET（1,830 万美元）两项收购，2026 年 1 月宣布与 MultiLane 成立合资公司 MLTP（公司投资约 1.57 亿美元获得 75% 股权）。在股东回报方面，2025 年通过股票回购返还股东 7.021 亿美元（回购 630 万股，平均价格 112.21 美元/股）和股息支付 7,630 万美元，合计 7.784 亿美元。2023 年 1 月董事会批准了最多 20 亿美元的股票回购计划，截至 2025 年 12 月 31 日累计回购 1,200 万股，总成本 13.086 亿美元，平均价格 109.38 美元/股，剩余回购授权约 6.914 亿美元。2026 年 1 月董事会宣布季度现金股息每股 0.13 美元，将于 2026 年 3 月 13 日支付。公司采用循环信贷额度支持制造能力扩张和股东回报，2025 年 9 月借入 2.5 亿美元，12 月偿还 5,000 万美元，截至 2025 年末有 2 亿美元未偿债务（从 7.5 亿美元信贷额度中借入）。
公司通过战略合作伙伴关系扩展技术能力和市场覆盖。2024 年 5 月，公司与 Technoprobe 达成战略合作伙伴关系协议，包括收购 Technoprobe 10% 股权，旨在加强在先进半导体测试接口（特别是探针卡技术）领域的合作，对 AI 计算芯片和 HBM 测试等高端应用至关重要（尽管 2025 年权益法投资确认亏损，包括无形资产摊销，对 GAAP 净利润有负面影响）。2026 年 1 月宣布与 MultiLane 成立合资公司 MLTP（公司持股 75%），结合 MultiLane 在高速 I/O 测试领域的专业技术与 Teradyne 的市场领导地位，服务 AI 数据中心设备市场。在机器人业务，公司专注于与原始设备制造商、系统集成商和大型企业客户的战略合作伙伴关系，重点关注电商、物流、半导体和电子等高增长垂直领域。公司还与全球领先的半导体客户（包括 IDM、Fabless 公司、Foundry 和 OSAT）建立了深度合作关系，部分客户既是指定客户也是采购客户。通过收购 Infineon AET 团队，公司深化了与 Infineon 这一关键客户的关系，有助于在汽车半导体测试市场（特别是电动汽车和 ADAS 应用中的 SiC 和 GaN 功率器件测试）获得更多机会。
公司的长期定位是通过引入针对扩展市场和客户需求的差异化产品来实现营收和市场份额的盈利增长。在半导体测试领域，公司战略性地转向 AI 驱动的半导体测试市场，专注于 AI 计算芯片、网络芯片和 HBM 内存测试等高增长细分市场。2025 年下半年 AI 相关客户需求驱动了公司大部分营收，展望 2026 年，公司预计 AI 相关客户需求将继续占据第一季度大部分营收，所有业务都将实现同比增长，计算领域 AI 驱动的强劲势头将继续（Q1 FY2026 指引营收 11.5-12.5 亿美元，中值 12 亿美元较 Q4 FY2025 的 10.833 亿美元环比增长 10.8%）。UltraFLEXplus 平台采用 PACE 架构专为 AI 计算芯片设计，Magnum 平台在 HBM 测试市场取得市场份额增长，显示公司在 AI 驱动的测试市场建立了强大的竞争优势。通过与 MultiLane 成立合资公司 MLTP，公司进入 AI 数据中心高速 I/O 测试这一新兴市场。在产品测试领域，通过收购 Quantifi Photonics 建立 PIC 测试领先地位，计划将 Quantifi 技术集成到半导体测试业务（特别是 UltraFlexplus 平台），形成跨分部的技术协同。在机器人业务，公司调整战略聚焦电商、物流、半导体和电子等高增长垂直领域，通过重组提高运营效率和盈利能力。长期来看，公司定位为 AI 时代的半导体测试和工业自动化领导者，在半导体行业演进（从传统计算到 AI 计算、从 DDR 到 HBM、从电互连到光互连）和制造业自动化升级（从传统工业机器人到协作机器人和 AMR）中抓住市场机会。
2025 年 12 月，公司与新加坡经济发展局（EDB）签订协议,将新加坡税收优惠延期至 2035 年 12 月 31 日（原优惠于 2025 年 12 月 31 日到期），新协议条款基本与过期协议相同。新加坡税收优惠在 FY2025 节省税款 2,160 万美元（每股摊薄收益 0.14 美元），2024 年 1,710 万美元（每股摊薄收益 0.10 美元），2023 年 140 万美元（每股摊薄收益 0.01 美元）。这些税收节省可能无法在后续年度实现，原因是新加坡税法变化或新的全球最低税法的颁布。新加坡是公司在亚洲的重要运营基地，该税收优惠延期为公司在亚洲的运营提供了长期税务确定性和成本竞争力。
2020 年 5 月 1 日，公司签订最多 4 亿美元的三年期高级担保循环信贷额度。2021 年 12 月 10 日修订将到期日延长至 2026 年 12 月 10 日，2022 年 10 月 5 日修订将额度从 4 亿美元增加到 7.5 亿美元。修订后的信贷协议规定，在常规条件下，公司可以向现有或新贷款人寻求增加额度，增加额度不超过 2 亿美元或综合 EBITDA 的 15%（以较大者为准）。2025 年 9 月 4 日、9 月 19 日和 10 月 7 日，公司合计借入 2.5 亿美元以支持半导体测试业务的制造能力扩张以及通过股票回购、股息和无机增长机会向股东返还现金的战略。2025 年 12 月 31 日，公司偿还 5,000 万美元未偿借款，期末未偿债务余额为 2 亿美元。该信贷额度为公司在业务扩张和股东回报方面提供了财务灵活性。
2024 年 5 月，公司与 Technoprobe 达成战略合作伙伴关系协议，包括收购 Technoprobe 10% 股权。公司采用权益法核算该投资。在 FY2025 Q4，公司确认对 Technoprobe 权益法投资亏损 320 万美元（包含无形资产摊销 760 万美元），持续拖累 GAAP 净利润。Technoprobe 是全球领先的半导体测试探针卡供应商，在先进半导体测试接口领域有技术领先地位，该战略投资旨在加强在 AI 计算芯片和 HBM 测试等高端应用所需的探针卡技术方面的合作。虽然短期内权益法投资亏损对 GAAP 净利润有负面影响，但长期来看该战略合作有助于公司在高端测试市场的竞争力。
2026 年 1 月，公司董事会宣布季度现金股息每股 0.13 美元，将于 2026 年 3 月 13 日支付给 2026 年 2 月 13 日登记在册的股东。虽然公司宣布了季度现金股息并授权了股票回购计划，但未来可能减少或取消现金股息或股票回购计划。未来的现金股息和股票回购取决于董事会的自由裁量权，董事会将考虑公司收益、资本需求和财务状况等因素。公司采取平衡的资本配置策略，在业务投资和股东回报之间保持平衡，FY2025 通过股票回购和股息合计返还股东 7.784 亿美元。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司库存 3.796 亿美元（较 2024 年末 2.989 亿美元增长 27%），其中原材料 2.676 亿美元、在制品 4,790 万美元、成品 6,410 万美元。应收账款 7.869 亿美元（较 2024 年末 4.717 亿美元增长 67%）。库存和应收账款的显著增长反映 AI 驱动的半导体测试订单激增，公司正在加大库存储备和生产以满足客户需求。公司签订了约 14.73 亿美元的不可取消采购承诺（其中 14.15 亿美元将在一年内履行），显示公司对未来需求的信心，同时也带来如果预测不准确的库存风险。
公司财年截止日期为 12 月 31 日。FY2025 截止于 2025 年 12 月 31 日，第四季度（Q4 FY2025）截止于 2025 年 12 月 31 日。公司有三个报告分部：半导体测试（Semiconductor Test）、机器人（Robotics）和产品测试（Product Test）。产品测试分部于 2025 年 3 月正式成立，整合了生产电路板测试、国防/航空测试和无线测试业务。所有历史期间披露已重述以符合当前分部结构和列报要求。
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