| 指标 | Q3 FY2024 | Q2 FY2024 | Q/Q | Q3 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $737M | $730M | +1% | $704M | +5% |
| 毛利率 Gross Margin (GAAP) | 59.2% | 58.3% | +0.9 ppt | 56.6% | +2.6 ppt |
| 毛利率 Gross Margin (Non-GAAP) | 59.7% | — | — | — | — |
| 研发费用 R&D | $118M | $112M | +5% | $104M | +13% |
| 销售及管理 SG&A | $158M | $155M | +2% | $138M | +14% |
| 折旧摊销 D&A | $30M | $58M | -48% | — | — |
| 股权激励 SBC | $15M | $14M | +7% | $14M | +1% |
| 营业利润 Operating Income (GAAP) | $152M | $210M | -28% | $144M | +6% |
| 利息费用 Interest Expense | N/A | $2M | — | $1M | — |
| 净利润 Net Income (GAAP) | $146M | $186M | -22% | $128M | +14% |
| 净利润 Net Income (Non-GAAP) | $148M | — | — | — | — |
| 指标 | Q3 FY2024 | Q2 FY2024 | Q/Q | Q3 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS (GAAP) | $0.89 | $1.14 | -22% | $0.78 | +14% |
| 每股收益 EPS (Non-GAAP) | $0.90 | — | — | — | — |
| 稀释股数 Diluted Shares | 164M | 164M | +0% | 164M | +0% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 7.7% | 15.1% | -7.4 ppt | 11.2% | -3.5 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Test | $543M | 73.6% | +0% | +9% |
| System Test | $73M | 9.9% | +20% | -12% |
| Wireless Test | $33M | 4.5% | -9% | -11% |
| Robotics | $89M | 12.1% | -1% | +4% |
该 filing 未披露此维度
该 filing 未披露此维度
本季度数据
| 指标 | Q3 FY2024 | Q2 FY2024 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
"半导体测试继续超出预期，得益于高带宽存储器（HBM）和AI应用的计算需求推动的创纪录Memory收入。机器人业务继续执行长期增长战略，在经常性软件和服务收入以及UR OEM渠道方面取得积极进展。在完成2024年并展望2025年之际，我们对在此基础上继续发展感到兴奋。" — Greg Smith, Teradyne, Inc.
暂无数据
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| legal_settlement | $3.6M | Q3 FY2024法律和解费用$3.6M计入销售成本，Non-GAAP调整中剔除，影响GAAP毛利率约0.5个百分点 |
| equity_method_investment | $538.4M | 对Technoprobe的权益法投资$538.4M（因Q2出售DIS业务获得），本季确认权益法收益摊销$2.4M |
| marketable_securities_total | $167.6M | 流动+非流动有价证券合计（$41.6M短期+$125.9M长期），补充流动性储备 |
| cash_and_marketable_securities | $677.6M | 现金$510.0M + 有价证券$167.6M = $677.6M总可用流动性（与公司披露的$678M基本一致） |