10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | Q/Q | Q1 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $600M | $671M | -11% | $618M | -3% |
| 毛利率 Gross Margin | 56.6% | 56.6% | +0.0 ppt | 57.7% | -1.1 ppt |
| 研发费用 R&D | $103M | $102M | +1% | $106M | -2% |
| 销售及管理 SG&A | $149M | $142M | +5% | $151M | -1% |
| 折旧摊销 D&A | $28M | $28M | +0% | $28M | +2% |
| 股权激励 SBC | $16M | $12M | +27% | $19M | -16% |
| 营业利润 Operating Income | $78M | $124M | -37% | $93M | -16% |
| 利息费用 Interest Expense | $1M | — | — | $1M | -30% |
| 净利润 Net Income | $64M | $117M | -45% | $84M | -23% |
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | Q/Q | Q1 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $0.40 | $0.72 | -44% | $0.50 | -20% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 162M | 162M | +0% | 166M | -2% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 11.9% | 16.3% | -4.4 ppt | 14.0% | -2.1 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Test | $412M | 68.7% | — | -1% |
| System Test | $75M | 12.6% | — | +1% |
| Robotics | $88M | 14.6% | — | -2% |
| Wireless Test | $25M | 4.1% | — | -36% |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Asia Pacific | $424M | 70.6% | — | -0% |
| Americas | $109M | 18.1% | — | -8% |
| EMEA | $68M | 11.3% | — | -9% |
本季度数据
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"2024 年第一季度，AI 应用驱动半导体测试业务表现超出计划，尤其是 Memory 测试。我们预计 AI 将在第二季度继续带来可观需求，有助于抵消智能手机移动端测试市场的疲软。"
"我们预计移动端测试市场将迎来回暖，但这可能要到 2025 年才会实现。"
"2024 年第一季度 Robotics 业务表现符合预期，凭借新产品、OEM 及大客户渠道扩展以及服务和软件的经常性收入增长，我们有望实现全年增长。"
"毛利率下降 1.2 个百分点，主要由产品组合变化和销量下降所致。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| contract_manufacturer_prepayments | $491.5M | 向代工厂和供应商的预付款，反映供应链锁定力度（10-Q Note I: Prepayments） |
| unsatisfied_performance_obligations | $1,075.2M | 未履行的合同义务总额，预计约 90% 在未来 12 个月内确认（10-Q Note D: Revenue） |
| revolving_credit_undrawn | $750M | 高级担保循环信贷额度全部未使用，到期日 2026 年 12 月（10-Q Note H: Debt） |
| technoprobe_call_option_loss | -$13.9M | Technoprobe 10% 股权收购相关的 481M 欧元看涨期权未实现亏损，计入其他费用（10-Q Note G） |