10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $973M | $936M | +4% | $887M | +10% |
| 毛利率 Gross Margin | 46.6% | 47.4% | -0.8 ppt | 47.2% | -0.6 ppt |
| 研发费用 R&D | $76M | $70M | +9% | $66M | +15% |
| 销售及管理 SG&A | $175M | $185M | -5% | $161M | +9% |
| 折旧摊销 D&A | $87M | $85M | +2% | $87M | +0% |
| 股权激励 SBC | $12M | $22M | -45% | $11M | +9% |
| 营业利润 Operating Income | $135M | $111M | +22% | $127M | +6% |
| 利息费用 Interest Expense | $55M | $53M | +4% | $79M | -30% |
| 净利润 Net Income | $62M | $52M | +19% | $23M | +170% |
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $0.92 | $0.77 | +19% | $0.33 | +179% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 67M | 68M | -0% | 68M | -0% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 13.6% | 12.3% | +1.3 ppt | -3.6% | +17.2 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor | $432M | 44.4% | +5% | +17% |
| Electronics and Packaging | $266M | 27.3% | +5% | +16% |
| Specialty Industrial | $275M | 28.3% | +2% | -5% |
10-Q 不披露客户集中度数据，仅年报(10-K)包含。
本季度数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"半导体市场收入环比增长 1900 万美元（+5%），得益于 VSD 半导体资本设备销售增加，逻辑和代工应用需求强劲，NAND 存储生产升级以及服务收入增长。"
"美国政府对贸易伙伴加征一系列关税，公司已实施应急计划，包括替代采购策略和供应商多元化，以维持供应链连续性。"
"产品毛利率环比下降 1.2 个百分点，主要因关税和进口税成本上升及产品组合不利，部分被较低的库存减值冲销所抵消。"
"上半年净利息支出同比减少 5400 万美元，主要受益于 2024 年 5 月发行 14 亿美元可转换票据（利率 1.25%），其中 12 亿美元用于偿还高利率定期贷款。"
"2025 年 7 月 4 日 OBBBA 法案签署生效，包含对美国税法的重大修改（延长减税法案条款、修改国际税收框架等），公司正在评估其影响。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| restructuring_charges | $5M | Q2 FY2025 重组费用，主要为 MSD 通用金属精加工业务成本节约举措产生的遣散费用 |
| loss_on_debt_extinguishment | $2M | 因 2025 年 6 月 1 亿美元自愿预付款导致的递延融资成本加速摊销 |
| net_debt | $3,828M | 总债务 $4,502M 减去现金 $674M，反映公司实际杠杆水平 |
| weighted_avg_interest_rate_term_loan | 5.9% | 截至 2025 年 6 月 30 日定期贷款加权平均利率，较上季度 6.0% 进一步下降 |
| subsequent_debt_prepayment | $100M | 2025 年 8 月 1 日公司再次自愿偿还 1 亿美元 USD Tranche B 本金 |