10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | Q/Q | Q1 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $936M | $935M | +0% | $868M | +8% |
| 毛利率 Gross Margin | 47.4% | 47.2% | +0.2 ppt | 47.8% | -0.4 ppt |
| 研发费用 R&D | $70M | $65M | +8% | $70M | +0% |
| 销售及管理 SG&A | $185M | $176M | +5% | $170M | +9% |
| 折旧摊销 D&A | $85M | $87M | -2% | $88M | -3% |
| 股权激励 SBC | $22M | $11M | +100% | $15M | +47% |
| 营业利润 Operating Income | $111M | $135M | -18% | $106M | +5% |
| 利息费用 Interest Expense | $53M | $54M | -2% | $87M | -39% |
| 净利润 Net Income | $52M | $90M | -42% | $15M | +247% |
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | Q/Q | Q1 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $0.77 | $1.33 | -42% | $0.22 | +250% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 68M | 68M | +0% | 67M | +0% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 12.3% | -14.5% | +26.8 ppt | 23.1% | -10.8 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor | $413M | 44.1% | +3% | +18% |
| Electronics and Packaging | $253M | 27.0% | -0% | +22% |
| Specialty Industrial | $270M | 28.8% | -4% | -13% |
10-Q 不披露客户集中度数据，仅年报(10-K)包含。
本季度数据
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"增长主要源于半导体资本设备销售增加，得益于逻辑和代工应用领域的强劲需求以及支持现有 NAND 存储生产的计划升级，以及服务收入的增长。"
"美国新政府对贸易伙伴加征了一系列关税以解决贸易不平衡等问题，受影响国家已采取或威胁采取报复措施。"
"公司正密切关注关税政策变化，并积极实施应急计划，包括替代采购策略和供应商多元化，以维持供应链连续性和运营效率。"
"净利息支出同比减少 3100 万美元，主要受益于 2024 年 5 月发行 14 亿美元可转换票据（票面利率 1.25%），其中 12 亿美元用于偿还利率约 7.8% 的定期贷款。"
"Q1 2025 重组费用 1600 万美元，主要为 MSD 通用金属精加工业务成本节约举措产生的遣散费用。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| restructuring_charges | $16M | Q1 FY2025 重组费用，主要为 MSD 通用金属精加工业务的成本节约举措产生的遣散费用 |
| loss_on_debt_extinguishment | $3M | 因 2025 年 1 月 1 亿美元自愿预付款和第五次信贷协议修订导致的递延融资成本加速摊销 |
| net_debt | $3,906M | 总债务 $4,561M 减去现金 $655M，反映公司实际杠杆水平 |
| weighted_avg_interest_rate_term_loan | 6.0% | 截至 2025 年 3 月 31 日定期贷款的加权平均利率 |