10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | Q/Q | Q1 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $868M | $893M | -3% | $794M | +9% |
| 毛利率 Gross Margin | 47.8% | 46.0% | +1.8 ppt | 42.2% | +5.6 ppt |
| 研发费用 R&D | $70M | $70M | +0% | $72M | -3% |
| 销售及管理 SG&A | $170M | $160M | +6% | $174M | -2% |
| 折旧摊销 D&A | $88M | $95M | -7% | $107M | -18% |
| 股权激励 SBC | $15M | $11M | +36% | $18M | -17% |
| 营业利润 Operating Income | $106M | $24M | +342% | $1M | +10500% |
| 利息费用 Interest Expense | $87M | $90M | -3% | $85M | +2% |
| 净利润 Net Income | $15M | -$68M | +122% | -$42M | +136% |
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | Q/Q | Q1 FY2023 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $0.22 | -$1.02 | +122% | -$0.64 | +134% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 67M | 67M | +0% | 67M | +1% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 23.1% | 14.2% | +8.9 ppt | 46.6% | -23.5 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor | $351M | 40.4% | -3% | +14% |
| Electronics and Packaging | $208M | 24.0% | -8% | -6% |
| Specialty Industrial | $309M | 35.6% | +1% | +17% |
10-Q 不披露客户集中度数据，仅年报(10-K)包含。
本季度数据
| 指标 | Q1 FY2024 | Q4 FY2023 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"半导体市场净收入环比减少1100万美元（-3%），主要由于半导体设备需求走软。"
"半导体市场净收入同比增加4200万美元（+14%），主要因去年同期受勒索软件事件影响导致订单交付减少，低基数效应约1.6亿美元。"
"电子与封装市场净收入环比减少1800万美元（-8%）、同比减少1400万美元（-6%），主要受消费电子市场持续疲软和PCB业务需求下降影响。"
"2024年1月22日签署信贷协议第二次修订，新增USD Tranche B贷款4.9亿美元和Euro Tranche B贷款2.5亿欧元，用于全额偿还7.44亿美元的USD Tranche A。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| deferred_revenue | $70M | 期末递延收入及客户预付款合计7000万美元（短期6800万+长期200万），环比减少自7900万美元。反映服务合同和定制产品的履约义务变化。来源：Note 3 & Note 10 |
| term_loan_outstanding_principal | $4,891M | Term Loan Facility 未偿还本金48.91亿美元，加权平均利率7.6%。净账面值（扣除递延融资费和发行折价1.49亿美元）为47.42亿美元。来源：Note 8 |
| revolving_facility_available | $675M | 循环信贷额度6.75亿美元（原5亿+第三次修订增加1.75亿），截至季末无借款。来源：Note 8 |
| intangible_assets_amortization_quarterly | $62M | 无形资产季度摊销6200万美元，同比下降19M（Q1 FY23: $81M），主要因MSD积压订单相关无形资产在Q4 2023完全摊销。来源：Note 7 |