10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q2 FY2026 | Q1 FY2026 | Q/Q | Q2 FY2025 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $3,297M | $3,210M | +3% | $3,077M | +7% |
| 毛利率 Gross Margin | 61.4% | 61.3% | +0.1 ppt | 60.3% | +1.1 ppt |
| 研发费用 R&D | $384M | $361M | +6% | $346M | +11% |
| 销售及管理 SG&A | $280M | $269M | +4% | $267M | +5% |
| 折旧摊销 D&A | $99M | $97M | +2% | $104M | -4% |
| 股权激励 SBC | $74M | $70M | +5% | $62M | +20% |
| 营业利润 Operating Income | $1,362M | $1,337M | +2% | $1,003M | +36% |
| 利息费用 Interest Expense | $70M | $71M | -2% | $75M | -7% |
| 净利润 Net Income | $1,146M | $1,121M | +2% | $825M | +39% |
| 指标 | Q2 FY2026 | Q1 FY2026 | Q/Q | Q2 FY2025 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $8.68 | $8.47 | +2% | $6.16 | +41% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 132M | 132M | -0% | 134M | -1% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 13.9% | 14.4% | -0.5 ppt | 15.2% | -1.3 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Wafer Inspection | $1,573M | 47.7% | +2% | +1% |
| Patterning | $696M | 21.1% | +4% | +31% |
| Specialty Semiconductor Process | $122M | 3.7% | +21% | -15% |
| PCB and Component Inspection | $80M | 2.4% | -32% | -14% |
| Services | $786M | 23.8% | +6% | +18% |
| Other | $40M | 1.2% | -6% | -50% |
按主要产品类别划分；Wafer Inspection和Patterning属于Semiconductor Process Control分部；Patterning同比增31%为最大增长点
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| China | $995M | 30.2% | -21% | -9% |
| Taiwan | $845M | 25.6% | +6% | -4% |
| Korea | $479M | 14.5% | +60% | +34% |
| North America | $394M | 12.0% | +32% | +38% |
| Japan | $229M | 6.9% | -22% | +0% |
| Rest of Asia | $194M | 5.9% | +83% | +100% |
| Europe and Israel | $161M | 4.9% | +7% | +20% |
中国收入占比降至30.2%（去年35.5%），受美国出口管制影响；韩国和北美分别增34%和38%，受存储客户投资增加驱动
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| 最大客户 | 17.0% |
| 第二大客户 | 11.0% |
Q2 FY2026两家客户分别占总收入约17%和11%；Q2 FY2025一家客户占约23%；截至2025年12月31日和2025年6月30日，两家客户各自占应收账款净额超过10%
本季度数据
| 指标 | Q2 FY2026 | Q1 FY2026 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"截至2025年12月31日的三个月总收入同比增长7%，主要受益于安装工具基数增长带动的服务收入18%增长，以及存储客户（特别是高带宽内存引领的DRAM）投资增加和先进封装产品组合被广泛采用推动的产品收入4%增长。"
"随着2025日历年收官，半导体行业持续经历显著的市场扩张和多元化。AI广泛应用推动的高性能计算和数据中心正驱动行业增长，我们预计这一势头将延续到2026日历年。"
"展望2026日历年，虽然我们预计收入将持续增长，但公司图像计算机所用DRAM芯片成本上升可能对毛利率造成不利影响。"
"我们采购这些芯片的努力也导致FY2026 Q2采购承诺增加。我们预计采购这些DRAM芯片的额外成本将在2026日历年对毛利率产生不利影响。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| product_revenue | $2,511M | 产品收入 $2,511.1M，同比增长4% |
| service_revenue | $786M | 服务收入 $786.1M，同比增长18%，占总收入24%，受益于安装基数持续扩大 |
| contract_liabilities | $1,728M | 合同负债 $1,727.9M（含递延系统收入 $858.1M + 递延服务收入 $599.3M 流动 + $270.5M 非流动） |
| customer_deposits | $371M | 客户预付款 $370.6M（流动 $363.1M + 非流动 $7.5M），较上季显著减少（上季 $519M） |
| working_capital | $7.28B | 营运资金 $7.28B，较上季末增加 $668.3M |
| revolving_credit_undrawn | $1.50B | 循环信贷额度 $1.50B 全部未动用，到期日2030年7月，净杠杆率0.56x（限制3.25x） |
| share_repurchase_remaining | $3.94B | 股票回购授权剩余额度 $3.94B |
| restructuring_charges | $0.3M | 重组费用 $0.3M，主要与退出Display业务相关（去年同期 $2.1M） |
| cash_and_investments | $5.21B | 现金、现金等价物和有价证券合计 $5,207.5M，较上季末增 $712.8M |
| dividends_paid | $250M | 季度股息 $1.90/股，支付约 $249.7M（去年同期 $1.70/股，$226.8M） |
| debt_fair_value | $5.55B | Senior Notes 账面本金 $5,950M，公允价值 $5,550M |
| intangible_amortization | $49.3M | 购买的无形资产摊销费用 $49.3M（去年同期 $58.9M） |
| dram_chip_cost_risk | 毛利率不利影响 | 多家大型供应商停产公司图像计算机所用DRAM芯片，价格大幅上涨，预计在2026日历年对毛利率产生不利影响，并推高采购承诺 |