10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $3,077M | $2,842M | +8% | $2,487M | +24% |
| 毛利率 Gross Margin | 60.3% | 59.6% | +0.7 ppt | 60.7% | -0.4 ppt |
| 研发费用 R&D | $346M | $323M | +7% | $320M | +8% |
| 销售及管理 SG&A | $267M | $251M | +6% | $237M | +13% |
| 折旧摊销 D&A | $104M | $96M | +8% | — | — |
| 股权激励 SBC | $62M | $62M | +0% | $49M | +27% |
| 营业利润 Operating Income | $1,003M | $1,120M | -10% | $733M | +37% |
| 利息费用 Interest Expense | $75M | $82M | -9% | $74M | +1% |
| 净利润 Net Income | $825M | $946M | -13% | $583M | +42% |
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $6.16 | $7.01 | -12% | $4.28 | +44% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 134M | 135M | -1% | 136M | -2% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 15.2% | 12.3% | +2.9 ppt | 15.7% | -0.5 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Wafer Inspection | $1,563M | 50.8% | +14% | +34% |
| Patterning | $531M | 17.2% | -8% | +23% |
| Specialty Semiconductor Process | $143M | 4.6% | +27% | +5% |
| PCB and Component Inspection | $93M | 3.0% | +28% | +21% |
| Services | $667M | 21.7% | +4% | +18% |
| Other | $80M | 2.6% | +21% | -28% |
Wafer Inspection同比增长34%为最强产品线，受AI和先进制程需求驱动；Other收入同比下降28%
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| China | $1,093M | 35.5% | -9% | +6% |
| Taiwan | $881M | 28.6% | +91% | +135% |
| Korea | $357M | 11.6% | +50% | +15% |
| North America | $286M | 9.3% | -43% | +9% |
| Japan | $229M | 7.4% | +21% | -23% |
| Europe and Israel | $134M | 4.4% | -7% | +9% |
| Rest of Asia | $97M | 3.1% | -11% | +9% |
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| Top Customer A | 23.0% |
Q2 FY2025一家客户占总收入约23%；Q2 FY2024无客户超过10%
本季度数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"截至2024年12月31日的三个月和六个月，产品收入分别从去年同期的19.2亿美元增至24.1亿美元、从37.6亿美元增至46.1亿美元，主要受检测产品组合强劲需求驱动。"
"台湾客户加大制程控制投资以满足AI等新技术驱动的先进制程需求，该地区在Q2 FY2025成为第二大收入来源，占总收入29%。"
"2024和2025年BIS新规发布后，我们将RPO缩减约4.3亿美元，因为在未获得出口许可的情况下无法向受影响客户发货。"
"FY2025第二季度，PCB业务长期预期持续恶化，公司完成内部重组并计提2.391亿美元商誉及无形资产减值。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| product_revenue | $2,409M | 产品收入 $2,409.5M，同比增长 25% |
| service_revenue | $667M | 服务收入 $667.4M，同比增长 18%，受益于安装基数持续扩大 |
| rpo | $9.14B | 剩余履约义务 $9.14B（已扣除BIS新规影响约$430M），预计67%-72%在未来12个月确认收入 |
| contract_liabilities | $1,928M | 合同负债 $1,927.7M（含递延系统收入和递延服务收入），环比增长8% |
| customer_deposits | $543M | 客户预付款 $542.9M（含$486.3M短期+$56.5M长期），环比大幅下降，含在RPO之外 |
| working_capital | $5.63B | 营运资金 $5.63B，较上季增加 $264M |
| revolving_credit_undrawn | $1.50B | 循环信贷额度 $1.50B 未动用，到期日2027年6月 |
| share_repurchase_remaining | $963M | 股票回购授权剩余额度 $963.2M |
| goodwill_impairment | $239.1M | PCB和Component Inspection分部商誉减值$230.4M + 无形资产减值$8.7M，因PCB业务长期前景持续恶化及内部重组 |
| restructuring_charges | $2.1M | 重组费用 $2.1M，主要与退出Display业务相关 |
| dividend_per_share | $1.70 | 季度股息 $1.70/股，较去年同期 $1.45/股增长17% |