10-K 年报仅提供 GAAP 数据 ·
| 指标 | FY2025 | FY2024 | Y/Y | FY2023 |
|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $12,156M | $9,812M | +24% | $10,496M |
| 毛利率 Gross Margin | 60.9% | 60.0% | +0.9 ppt | 59.8% |
| 研发费用 R&D | $1,360M | $1,279M | +6% | $1,297M |
| 销售及管理 SG&A | $1,030M | $970M | +6% | $986M |
| 折旧摊销 D&A | $394M | $402M | -2% | $415M |
| 股权激励 SBC | $265M | $213M | +25% | $171M |
| 营业利润 Operating Income | $4,775M | $3,346M | +43% | $3,995M |
| 利息费用 Interest Expense | $302M | $311M | -3% | $297M |
| 净利润 Net Income | $4,062M | $2,762M | +47% | $3,387M |
| 指标 | FY2025 | FY2024 | Y/Y | FY2023 |
|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $30.37 | $20.28 | +50% | $24.15 |
| 稀释股数 Diluted Shares | 134M | 136M | -2% | 140M |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 12.5% | 13.4% | -0.9 ppt | 10.6% |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Wafer Inspection | $6,199M | 51.0% | — | +43% |
| Patterning | $2,196M | 18.1% | — | +7% |
| Services | $2,683M | 22.1% | — | +15% |
| Specialty Semiconductor Process | $517M | 4.3% | — | +10% |
| PCB and Component Inspection | $356M | 2.9% | — | +22% |
| Other | $205M | 1.7% | — | -39% |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| China | $4,043M | 33.3% | — | -4% |
| Taiwan | $3,205M | 26.4% | — | +84% |
| Korea | $1,453M | 12.0% | — | +60% |
| North America | $1,362M | 11.2% | — | +27% |
| Japan | $1,133M | 9.3% | — | +18% |
| Europe and Israel | $574M | 4.7% | — | +6% |
| Rest of Asia | $386M | 3.2% | — | -3% |
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| TSMC | 19.0% |
FY2025仅TSMC超过10%营收门槛（约19%）。FY2024仅TSMC超过10%（约13%）。
| 债务类型 | 金额 | 利率 | 到期日 |
|---|---|---|---|
| Senior Notes | $800M | 4.100% fixed | Mar 2029 |
| Senior Notes | $1,000M | 4.650% fixed | Jul 2032 |
| Senior Notes | $500M | 4.700% fixed | Feb 2034 |
| Senior Notes | $250M | 5.650% fixed | Nov 2034 |
| Senior Notes | $400M | 5.000% fixed | Mar 2049 |
| Senior Notes | $750M | 3.300% fixed | Mar 2050 |
| Senior Notes | $1,450M | 4.950% fixed | Jul 2052 |
| Senior Notes | $800M | 5.250% fixed | Jul 2062 |
本年度数据
| 指标 | FY2025 | FY2024 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-K MD&A 管理层讨论章节（非 CEO 引言，10-K 不含新闻稿）
"预计将持续有利于KLA的终端市场需求驱动力包括：EUV在逻辑和DRAM存储器量产中的采用，这推动了新的制程控制需求和KLA关键市场的增长。"
"对先进半导体技术的需求，特别是在2纳米节点上表现明显，该节点投资水平和制程控制强度更高，持续推动AI相关投资。"
"来自中国客户的营收占比从FY2024的43%下降至FY2025的33%。这一下降发生在疫情后中国大客户投资水平升高之后，这些投资现已趋于温和，导致来自中国客户的营收开始正常化。"
"积压订单从2024年6月30日的$98.3亿降至2025年6月30日的$78.6亿，因为许多产能受限的供应商进行了新投资以满足我们不断增长的需求，使我们能够比疫情和疫情早期更快地交付产品。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| goodwill_impairment | $239.1M | FY2025确认商誉及无形资产减值$239.1M，其中包括PCB和Component Inspection分部$230.4M商誉减值（Q2因PCB业务长期预期持续恶化）及$8.7M无形资产减值 |
| dividends_paid | $904.6M | FY2025支付股息$904.6M（$6.75/股），为连续第16年提高股息，Q4每股季度股息提高至$1.90 |
| rpo_12m_recognition | 71%-76% | 预计未来12个月可确认的RPO比例为71%-76%，即约$5.6B-$6.0B，较FY2024的59%-64%大幅提升 |
| restructuring_charges | $7.7M | FY2025重组费用$7.7M，主要因PCB部门裁员及资产减记，较FY2024的$21.6M大幅下降 |
| revolving_credit_facility | $1.5B未使用 | 2025年7月3日替换了原有循环信贷额度，新额度$1.5B到期2030年7月，可额外增加$500M |