10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $15,004M | $14,916M | +1% | $12,487M | +20% |
| 毛利率 Gross Margin | 68.0% | 68.0% | +0.0 ppt | 62.3% | +5.7 ppt |
| 研发费用 R&D | $2,693M | $2,253M | +20% | $2,415M | +12% |
| 销售及管理 SG&A | $1,083M | $949M | +14% | $1,277M | -15% |
| 折旧摊销 D&A | $2,166M | $2,174M | -0% | $2,530M | -14% |
| 股权激励 SBC | $1,771M | $1,280M | +38% | $1,403M | +26% |
| 营业利润 Operating Income | $5,829M | $6,260M | -7% | $2,965M | +97% |
| 利息费用 Interest Expense | $769M | $873M | -12% | $1,047M | -27% |
| 净利润 Net Income | $4,965M | $5,503M | -10% | $2,121M | +134% |
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | Q/Q | Q2 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $1.03 | $1.14 | -10% | $4.42 | -77% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 4,826M | 4,836M | -0% | 480M | +905% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | 2.4% | -0.2% | +2.6 ppt | -5.8% | +8.2 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Solutions | $8,408M | 56.0% | +2% | +17% |
| Infrastructure Software | $6,596M | 44.0% | -2% | +25% |
按报告分部拆分。半导体解决方案同比增 17%（+$1,206M），AI 网络产品驱动；基础设施软件同比增 25%（+$1,311M），VCF 需求强劲及订阅转型。收入确认口径中 Products 为 $8,506M、Subscriptions and services 为 $6,498M。
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Americas | $4,706M | 31.4% | +2% | +21% |
| Asia Pacific | $8,100M | 54.0% | +1% | +20% |
| Europe, the Middle East and Africa | $2,198M | 14.6% | -2% | +18% |
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| Largest Distributor | 29.0% |
| Top 5 End Customers (all channels) | 40.0% |
| Distributors (total) | 47.0% |
一家分销商客户占当季净收入的 29%（上年同期 29%）。分销商渠道合计占 47%（上半年口径）。通过所有渠道的前五大终端客户约占 40%（与上年同期持平）。TSMC 代工约占 CM 晶圆产量的 95%。
本季度数据
| 指标 | Q2 FY2025 | Q1 FY2025 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"半导体解决方案部门当季收入同比增 17%（+$1,206M），主要受 AI 网络解决方案产品强劲需求驱动。上半年增速因非 AI 解决方案（主要是宽带产品）需求下降而被部分抵消。"
"基础设施软件部门当季收入同比增 25%（+$1,311M），主要受 VCF 产品强劲需求、非终止权合同的额外许可证收入确认以及向订阅模式转型推动。"
"GAAP 毛利率从上年同期的 62% 提升至 68%（+6ppt），主要因软件收入占比提高和收购相关无形资产摊销占收入比例下降。"
"一家分销商客户占当季净收入的 29%（上年同期亦为 29%）。通过所有渠道，前五大终端客户合计约占 40% 收入（与上年同期持平）。"
"2025 年 4 月董事会批准最高 $10B 股票回购计划（至 2025 年 12 月底），当季已回购 1600 万股（$2,450M），剩余额度 $7,550M。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| restructuring_charges | $114M | VMware 合并相关重组费用（COGS $28M + OpEx $86M），包含员工终止成本 $89M 和租赁/资产减值 $25M。预计 FY2025 年底前基本完成。 |
| contract_liabilities_current | $10,303M | 当前合同负债（递延收入），约 66% 与含 termination for convenience 条款的合同相关。 |
| contract_liabilities_long_term | $4,154M | 长期合同负债。 |
| rpo_12_month_recognition | 36% | 剩余履约义务 $24.7B 中约 36% 预计在未来 12 个月内确认为收入。RPO 不含 termination for convenience 合同、原始期限一年以下合同及 IP 授权使用费。 |
| may_2025_term_loan | $750M | 2025 年 5 月 2 日签订 $750M 三年期固定利率 Term Loan（4.489%），季后又签 $1.0B Term Loan 偿还商业票据。 |
| commercial_paper_outstanding | $3,900M | 截至 2025 年 5 月 4 日商业票据未偿余额 $3.9B，加权平均利率 4.69%，到期日 22-187 天。 |
| ar_factoring | $1,750M | 当季出售应收账款 $1,750M（上年同期 $1,250M），无追索权保理安排。 |
| unrecognized_tax_benefits | $6,764M | 截至 2025 年 5 月 4 日的未确认税务利益总额（含应计利息和罚款），未来 12 个月可能变动最高 $3,466M。 |
| dividends_per_share | $0.590 | 每股季度股息 $0.590，同比增长 12.4%（上年同期 $0.525）。季后 2025 年 6 月 4 日宣布下一季 $0.59 每股。 |
| unrecognized_sbc_cost | $27,020M | 截至 2025 年 5 月 4 日未确认的 SBC 费用 $27,020M（因 Two-Year Equity Awards 大幅增加），预计在加权平均剩余服务期 3.8 年内确认。 |
| stock_repurchase_remaining | $7,550M | $10B 回购计划剩余额度，有效期至 2025 年 12 月 31 日。 |
| tsmc_concentration | 95% | TSMC 代工约占 CM 晶圆产量的 95%（上半年口径），供应链高度集中于单一代工厂。 |