10-Q 季报仅提供 GAAP 数据
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | Q/Q | Q1 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 营收 Revenue | $14,916M | $14,054M | +6% | $11,961M | +25% |
| 毛利率 Gross Margin | 68.0% | 64.1% | +3.9 ppt | 61.6% | +6.4 ppt |
| 研发费用 R&D | $2,253M | $2,234M | +1% | $2,308M | -2% |
| 销售及管理 SG&A | $949M | $1,010M | -6% | $1,572M | -40% |
| 折旧摊销 D&A | $2,174M | $2,611M | -17% | $2,345M | -7% |
| 股权激励 SBC | $1,280M | $1,314M | -3% | $1,572M | -19% |
| 营业利润 Operating Income | $6,260M | $4,627M | +35% | $2,083M | +201% |
| 利息费用 Interest Expense | $873M | $916M | -5% | $926M | -6% |
| 净利润 Net Income | $5,503M | $4,324M | +27% | $1,325M | +315% |
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | Q/Q | Q1 FY2024 | Y/Y |
|---|---|---|---|---|---|
| 每股收益 EPS | $1.14 | $0.90 | +27% | $2.84 | -60% |
| 稀释股数 Diluted Shares | 4,836M | 4,905M | -1% | 467M | +936% |
| 实际税率 Effective Tax Rate | -0.2% | -11.7% | +11.5 ppt | 5.1% | -5.3 ppt |
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Solutions | $8,212M | 55.1% | -0% | +11% |
| Infrastructure Software | $6,704M | 44.9% | +15% | +47% |
按报告分部拆分。半导体解决方案同比增 11%（+$822M），AI 网络产品驱动；基础设施软件同比增 47%（+$2,133M），VCF 需求强劲及订阅转型。收入确认口径中 Products 为 $8,171M、Subscriptions and services 为 $6,745M。
| 板块 | 收入 | 占比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| Americas | $4,632M | 31.1% | — | +50% |
| Asia Pacific | $8,032M | 53.8% | — | +20% |
| Europe, the Middle East and Africa | $2,252M | 15.1% | — | +3% |
| 项目 | 占比 |
|---|---|
| Largest Distributor | 29.0% |
| Top 5 End Customers (all channels) | 40.0% |
| Distributors (total) | 47.0% |
一家分销商客户占当季净收入的 29%（上年同期 27%）。分销商渠道合计占 47%。通过所有渠道的前五大终端客户约占 40%（与上年同期持平）。
本季度数据
| 指标 | Q1 FY2025 | Q4 FY2024 | 变化 |
|---|---|---|---|
| 暂无动态指标配置 | |||
以下观点摘自 10-Q MD&A 管理层讨论章节
"半导体解决方案部门收入同比增长 11%（+$822M），主要受 AI 网络解决方案强劲需求驱动，但非 AI 解决方案（主要是宽带产品）需求下降部分抵消了增长。"
"基础设施软件部门收入同比增长 47%（+$2,133M），主要受 VCF 产品强劲需求、非终止权合同的额外许可证收入确认以及向订阅模式转型推动。"
"GAAP 毛利率从上年同期的 62% 提升至 68%（+6ppt），主要因软件收入占比提高和收购相关无形资产摊销占收入比例下降。"
"一家分销商客户占当季净收入的 29%（上年同期 27%）。通过所有渠道，前五大终端客户合计约占 40% 收入（与上年同期持平）。"
"FY2025 为 52 周财年，Q1 FY2025 为 13 周，而上年同期 Q1 FY2024 为 14 周。额外一周导致上年同期的收入、毛利和运营费用偏高。"
| 指标 | 数值 | 备注 |
|---|---|---|
| restructuring_charges | $186M | VMware 合并相关重组费用（COGS $14M + OpEx $172M），包含员工终止成本 $105M 和租赁/资产减值 $81M。预计 FY2025 年底前基本完成。 |
| contract_liabilities_current | $9,908M | 当前合同负债（递延收入），约 59% 与含 termination for convenience 条款的合同相关。 |
| contract_liabilities_long_term | $4,628M | 长期合同负债。 |
| rpo_12_month_recognition | 40% | 剩余履约义务 $22.4B 中约 40% 预计在未来 12 个月内确认为收入。RPO 不含 termination for convenience 合同、原始期限一年以下合同及 IP 授权使用费。 |
| jan_2025_notes_issuance | $3,000M | 2025 年 1 月发行 $3.0B 高级无担保票据（2028/2030/2032 到期），连同 $4.0B 商业票据净收益和现金用于偿还 Term Loan。 |
| term_loan_repayments | $7,595M | 偿还 Term A-3 全部余额 $5,595M 和 Term A-5 部分 $2,000M，产生 $65M 债务清偿损失。 |
| commercial_paper_outstanding | $4,000M | 截至 2025 年 2 月 2 日商业票据未偿余额 $4.0B，加权平均利率 4.62%，到期日一般少于 60 天。 |
| ar_factoring | $2,201M | 当季出售应收账款 $2,201M（上年同期 $1,250M），无追索权保理安排。AR factoring 规模大幅增长，DSO 可能被压低。 |
| unrecognized_tax_benefits | $6,589M | 截至 2025 年 2 月 2 日的未确认税务利益总额（含应计利息和罚款），未来 12 个月可能变动最高 $3,474M。 |
| dividends_per_share | $0.590 | 每股季度股息 $0.590，同比增长 12.4%（上年同期 $0.525）。季后宣布下一季 $0.59 每股。 |
| unrecognized_sbc_cost | $10,745M | 截至 2025 年 2 月 2 日未确认的 SBC 费用 $10,745M，预计在加权平均剩余服务期 2.9 年内确认。 |
| tsmc_concentration | 95% | TSMC 代工约占 CM 晶圆产量的 95%（当季），供应链高度集中于单一代工厂。 |
| revolving_credit_facility | $7,500M | 2025 年 1 月签订新 5 年期 $7.5B 无担保循环信贷额度（至 2030 年 1 月），替换原 2021 年额度。截至季末无借款。 |